英特爾能否走出Wintel時(shí)代

　　過去十年，英特爾一直在努力讓自己不被擠出新技術(shù)市場，如今，英特爾轉(zhuǎn)型努力達(dá)到了高潮

　　過去五年迅速被智能手機(jī)市場邊緣化的全球芯片巨頭英特爾看起來已經(jīng)進(jìn)入了中年期，但它不打算就這么默默老去。

　　8月16日，英特爾CEO科再奇(Brian Krzanich)用一系列令人眼花繚亂的“黑科技”和產(chǎn)品向外界宣布英特爾的新一輪轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略。

　　科再奇宣稱，英特爾要從一家PC公司轉(zhuǎn)型為一家“助力云計(jì)算，以及數(shù)十億智能互聯(lián)計(jì)算設(shè)備的公司”。

　　這有可能成為英特爾最著名的轉(zhuǎn)型。成立48年來，英特爾在PC生態(tài)鏈上作為處理器制造商不可替代，并與微軟聯(lián)手壟斷了PC行業(yè)，這個(gè)壟斷地位持續(xù)了大約20年。但進(jìn)入智能手機(jī)時(shí)代后，英特爾無法進(jìn)入人們生活中最重要的設(shè)備，搭載英特爾處理器的設(shè)備被邊緣化。

　　為了這次轉(zhuǎn)型，英特爾進(jìn)行了長達(dá)數(shù)年的嘗試和準(zhǔn)備。2013年，英特爾推出針對智能手機(jī)的移動(dòng)處理器芯片Broxton和SoFIA，但后二者此后三年籍籍無名，今年5月，英特爾宣布停止這兩款智能手機(jī)芯片的開發(fā)，放棄智能手機(jī)市場。

　　三年間，一并被快速削減的還有PC領(lǐng)域的一些舊有業(yè)務(wù)和人員。取而代之的是針對各種物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的多層面技術(shù)布局和收購。

　　科再奇領(lǐng)導(dǎo)的這個(gè)轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略的核心之處在于，業(yè)務(wù)和市場多面出擊，結(jié)合英特爾在芯片和服務(wù)器領(lǐng)域的既有優(yōu)勢，端到端布局IOT、云計(jì)算和人工智能，并釋放芯片代工能力;布局思路上更加開放，主動(dòng)融合最大的競爭對手ARM。

　　此次轉(zhuǎn)型可說是英特爾徹底走出Wintel時(shí)代的標(biāo)簽，也是英特爾重回核心的一個(gè)新起點(diǎn)，萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)像一個(gè)巨大的器皿，整合了云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、VR、AR、人工智能所有技術(shù)和應(yīng)用，這些都離不開具備高計(jì)算力的芯片，這也正是英特爾的機(jī)會(huì)所在。

　　直面ARM

　　在移動(dòng)通信3G和4G漫長十年里，英特爾沒有提前預(yù)測到智能手機(jī)帶來的芯片格局轉(zhuǎn)型，進(jìn)而錯(cuò)失智能手機(jī)市場，在后期進(jìn)入之后也籍籍無名，無法復(fù)制PC和服務(wù)器芯片領(lǐng)域的輝煌，被移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)巨頭ARM和制造巨頭高通聯(lián)手?jǐn)D出市場。

　　全世界超過95%的智能手機(jī)和平板電腦采用ARM架構(gòu)，從產(chǎn)業(yè)地位來看，ARM好比是PC時(shí)代的英特爾。不同的是，ARM只開發(fā)設(shè)計(jì)架構(gòu)，不生產(chǎn)硬件，硬件的設(shè)計(jì)和具體使用由高通和蘋果、三星等完成。

　　這令外界放大了英特爾的艱難處境和危機(jī)。近年來，唱衰英特爾的聲音不絕于耳。

　　事實(shí)上，除了2008年金融危機(jī)中遭受歷史上最大的業(yè)績下滑，在此后數(shù)年，英特爾雖然被移動(dòng)芯片市場邊緣化，但它在PC和服務(wù)器芯片領(lǐng)域的絕對優(yōu)勢，讓它仍能保持緩慢增長，而不是負(fù)增長。

　　也就是說，英特爾的困局在于沒有找到明確的未來，而非財(cái)務(wù)困境。

　　科再奇設(shè)定的新未來，意在擺脫英特爾已經(jīng)運(yùn)行了數(shù)十年的“巨資研發(fā)芯片、大規(guī)模高利潤出售芯片，再投入巨資研發(fā)下一代芯片，再出售”的模式，創(chuàng)造出一個(gè)新循環(huán)。

　　8月16日在美國召開的英特爾開發(fā)者大會(huì)上，科再奇表示，英特爾在數(shù)據(jù)中心、存儲(chǔ)和終端芯片的芯片平臺(tái)計(jì)算力的積累和綜合釋放，將再次把英特爾帶到一個(gè)良性循環(huán)之中——開發(fā)產(chǎn)品和技術(shù)，驅(qū)動(dòng)更多用戶需求。

　　在這次大會(huì)上，英特爾一口氣發(fā)布了多個(gè)面向物聯(lián)網(wǎng)的開發(fā)者項(xiàng)目和平臺(tái)。包括了虛擬現(xiàn)實(shí)解決方案Alloy項(xiàng)目、支持無人機(jī)的Aero平臺(tái)、實(shí)感技術(shù)Intel Euclid開發(fā)工具包等。這些開發(fā)平臺(tái)的共同點(diǎn)是集合了英特爾在此前有關(guān)VR、AR、人工智能領(lǐng)域的最新技術(shù)。

　　開發(fā)者可以使用這些剛剛發(fā)布或?qū)⒃诮衲晁募径劝l(fā)布的平臺(tái)開發(fā)各種不同的智能硬件。

　　以虛擬現(xiàn)實(shí)解決方案Alloy項(xiàng)目為例，區(qū)別于目前功能原始單一的VR頭盔，Alloy的頭戴式設(shè)備將計(jì)算和傳感器直接集成在頭盔里，并采用了英特爾實(shí)感技術(shù)，可在更大空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)六個(gè)角度的任意移動(dòng)。

　　Alloy項(xiàng)目，是英特爾“融合現(xiàn)實(shí)”(MR，Merged Reality)戰(zhàn)略第一個(gè)落地平臺(tái)。

　　英特爾公司新技術(shù)事業(yè)部副總裁兼感知計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理AchinBhowmik告訴《財(cái)經(jīng)》記者，MR是英特爾結(jié)合AR和VR技術(shù)的新技術(shù)平臺(tái)，“AR和VR各有技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用優(yōu)勢，與合作伙伴在長期的協(xié)作和溝通后，大家覺得需要融合在一起，就有了MR”。

　　當(dāng)被問及英特爾MR最大的挑戰(zhàn)時(shí)，AchinBhowmik認(rèn)為是技術(shù)向具體應(yīng)用的轉(zhuǎn)化程度和用戶體驗(yàn)。

　　英特爾掌握著世界上最先進(jìn)的處理器制造工藝，在x86架構(gòu)市場處于絕對領(lǐng)導(dǎo)地位，針對物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略，英特爾在技術(shù)上的準(zhǔn)備無人質(zhì)疑，是否可以吸引足夠多的硬件開發(fā)者采用英特爾的各開發(fā)平臺(tái)才是關(guān)鍵。

　　但PC時(shí)代芯片、系統(tǒng)、制造涇渭分明，這使得英特爾缺乏生態(tài)基因。而智能手機(jī)由ARM架構(gòu)主導(dǎo)，向智能硬件延伸有天然的延展性。高通的一位前中國區(qū)技術(shù)主管對《財(cái)經(jīng)》記者表示，英特爾抱著x86不放，非要做出一個(gè)自己的移動(dòng)計(jì)算生態(tài)系統(tǒng)，這才是最大的問題。

　　英特爾中國區(qū)總裁楊旭向《財(cái)經(jīng)》記者表示，英特爾對此看得越來越清楚，在物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，英特爾不一定要完全搶占智能設(shè)備的芯片，“比如芯片是ARM的，但集成了英特爾的實(shí)感技術(shù)，這也是可行的”。

　　全球最大的芯片代工廠臺(tái)積電董事長張忠謀在今年初曾判斷，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能芯片的趨勢之一，是將不同產(chǎn)品一起封裝的先進(jìn)封裝技術(shù)，讓一顆芯片能整合更多功能，更節(jié)省空間。

　　“這實(shí)際上是一種合作方式，是某種程度上的互補(bǔ)?！睏钚駨?qiáng)調(diào)。

　　在初期，面對物聯(lián)網(wǎng)這么一個(gè)未知但龐大的市場，英特爾選擇了一定程度的妥協(xié)。

　　這并不意味著英特爾將放棄自建生態(tài)。2015年底，英特爾對全球最大的可編程邏輯器件(FPGA)公司Altera的收購?fù)瓿伞PGA技術(shù)體系、邏輯單元靈活，集成度高，收購Altera之后，英特爾可在服務(wù)器芯片實(shí)現(xiàn)CPU和FPGA硬件規(guī)格深層次結(jié)合。

　　科再奇稱，F(xiàn)PGA在英特爾的戰(zhàn)略中十分重要。在云、存儲(chǔ)、FPGA和終端四個(gè)環(huán)節(jié)組成的戰(zhàn)略循環(huán)中，F(xiàn)PGA的作用是加速互聯(lián)智能的IOT世界。

　　在技術(shù)和產(chǎn)品上，英特爾CPU性能高，但無擴(kuò)展性，F(xiàn)PGA像是一顆大補(bǔ)丸，可以作為類似GPU一樣的加速技術(shù)被整合到處理器產(chǎn)品中。以人工智能為例，楊旭解釋，英特爾有傳統(tǒng)通用芯片，又部署了GPU和FPGA，在此之上提升基于云的數(shù)據(jù)分析能力，加上深度學(xué)習(xí)分析軟件，人工智能支持能力被大大提升。

　　在市場層面，無論是智慧城市、無人駕駛，還是工廠自動(dòng)化系統(tǒng)都少不了使用，英特爾布局FPGA，將有機(jī)會(huì)成為物聯(lián)網(wǎng)骨干網(wǎng)的供應(yīng)商之一，也會(huì)獲得更多銷售物聯(lián)網(wǎng)芯片產(chǎn)品的機(jī)會(huì)。

　　另有分析人士向《財(cái)經(jīng)》記者指出，Altera的客戶包括了IBM和ARM等，同時(shí)它們也是英特爾在服務(wù)器和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的競爭對手。英特爾收購Altera后，IBM和ARM穩(wěn)定的FPGA供應(yīng)鏈被打斷，需要尋求其他供應(yīng)商，如Xilinx、Microsemi、Lattice等。

　　短期輸血

　　華爾街資本對公司盈利能力的容忍度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于中國資本，英特爾CEO科再奇游走于英特爾轉(zhuǎn)型戰(zhàn)略和華爾街股東之間，尤其艱難。

　　原因很簡單。在PC時(shí)代，英特爾的運(yùn)營模式相當(dāng)獨(dú)特，投入巨資研發(fā)最新工藝和制程，生產(chǎn)最先進(jìn)的CPU，投放市場后獲得最高的利潤率，然后將掙來的錢再投入研發(fā)最新的工藝。這種模式的問題在于，沒有一定的利潤率保證，循環(huán)就將斷裂停止。

　　英特爾中國區(qū)總裁楊旭向《財(cái)經(jīng)》記者透露，英特爾對PC芯片的利潤率要求高達(dá)60%，比外界猜測的50%高出不少。楊旭稱，如此高的利潤率相當(dāng)具有挑戰(zhàn)性，但英特爾的研發(fā)和布局投入不能降低。

　　PC市場的飽和令英特爾營收增長乏力，加上在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的巨大投入，導(dǎo)致英特爾的盈利能力明顯減弱。

　　二季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，英特爾營收為135億美元，同比增長3%;凈利潤為13.3億美元，與去年同期的27.06億美元相比下降51%。

　　在這個(gè)艱難的過渡期，英特爾作出了一個(gè)引發(fā)市場巨大反應(yīng)的決定。

　　近期，英特爾與競爭對手ARM達(dá)成新的授權(quán)協(xié)議，英特爾將從ARM處獲取技術(shù)授權(quán)。這意味著，英特爾將向第三方開放自己的芯片工廠，包括10納米工藝的生產(chǎn)線，用于生產(chǎn)ARM技術(shù)的芯片。

　　英特爾的芯片工廠投入巨大，但市場變化太快，產(chǎn)能超過了市場需求。楊旭透露，英特爾建一個(gè)22納米芯片生產(chǎn)工廠成本大約為55億美元，14納米則上升為75億美元，10納米以上就要近100億美元，加上研發(fā)每年還得投入上百億美元，投入相當(dāng)巨大。

　　工廠的產(chǎn)能需要被填滿才能實(shí)現(xiàn)效益最大化。但產(chǎn)能是一條固定的直線，需求又是一條上躥下跳的曲線，所以，英特爾需要通過為第三方生產(chǎn)來彌補(bǔ)曲線和直線之間的空檔。

　　三星也是這種方式的受益者。去年，三星在自家智能手機(jī)產(chǎn)能溢出但市場下滑的危急情況下，獲得了蘋果的寶貴訂單。

　　LG是英特爾的第一個(gè)大客戶。前者即將投產(chǎn)的世界級(jí)移動(dòng)平臺(tái)正是基于英特爾定制代工部門開發(fā)的10納米設(shè)計(jì)平臺(tái)。英特爾發(fā)布的客戶還有展訊、Achronix、Netronome和Altera。

　　但這些客戶還不足以消化英特爾的芯片產(chǎn)能。今年4月，投資銀行CanaaccordGenuity分析師Mike Walkley預(yù)測，英特爾將獲得蘋果3000萬到4000萬顆芯片組訂單，這占據(jù)了蘋果芯片訂單的30%。

　　盡管這一消息仍未獲得確認(rèn)，但多位接受《財(cái)經(jīng)》記者采訪的半導(dǎo)體行業(yè)人士認(rèn)為，英特爾獲得蘋果的訂單是遲早的事情。畢竟，英特爾代工能力出色，而蘋果的芯片代工此前由高通包攬，三星少許，對于蘋果或是任何一家公司來說，供應(yīng)商一家獨(dú)大并非好事，引入更多的競爭組合，可以更好地保證自己的控制力。

　　駛向未知海域

　　對于英特爾而言，轉(zhuǎn)型方向明確，但難度巨大。無論是整合業(yè)務(wù)，還是聚合開發(fā)者，都是其必須解決的問題。

　　英特爾中國區(qū)總裁楊旭的觀點(diǎn)是，相對于智能手機(jī)和PC，物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、終端和用戶群是碎片化的，英特爾目前提供的也是碎片化的技術(shù)和應(yīng)用，但這種碎片化模式無法發(fā)揮英特爾的優(yōu)勢，更無法為英特爾帶來未來，所以，“需要把這些碎片化技術(shù)和平臺(tái)整合到一個(gè)大平臺(tái)之上”。

　　碎片化戰(zhàn)略有其合理性。在物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展早期的今天，無論是英特爾還是高通，或是某個(gè)其他芯片公司，需要針對一些有可能成為大市場的細(xì)分市場重點(diǎn)投入，如無人機(jī)、智能汽車市場，專門為這些市場提供一套芯片處理器解決方案。短期之內(nèi)，各大廠商比拼的是在這些細(xì)分市場里的號(hào)召力和產(chǎn)品性能的先進(jìn)性。

　　到了后期，誰能成為下一個(gè)勝出者，則考驗(yàn)各家的整合能力，整合范圍不僅包括市場，也包括了和產(chǎn)業(yè)鏈上下游的融合。

　　具體到英特爾未來兩年的命運(yùn)，有兩點(diǎn)目前可以確定。

　　其一，PC銷量在2011年達(dá)到最高峰，之后出現(xiàn)持續(xù)的下滑，年出貨量從3.64億臺(tái)下降到2億臺(tái)，不過保守估計(jì)全球有5億臺(tái)使用五年以上的電腦需要升級(jí)，所以，PC的銷量可能在2017年出現(xiàn)反彈，英特爾也許會(huì)在PC業(yè)務(wù)反彈中獲得新一輪增長。

　　其二，無論是PC回彈還是開放代工，它們的價(jià)值都在于為英特爾的新戰(zhàn)略輸血，英特爾要走出Wintel時(shí)代再創(chuàng)輝煌，取決于面向物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型能否成功。