華虹上半年MCU出貨破12億顆 看好物聯(lián)網(wǎng)、車(chē)用需求

　　在物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置、智能電網(wǎng)等趨勢(shì)風(fēng)潮下，半導(dǎo)體大廠也將MCU列為重點(diǎn)培植的產(chǎn)品線。華虹半導(dǎo)體多年來(lái)專精8吋晶圓市場(chǎng)，更放資源在嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器技術(shù)(eNVM)上，這幾年也鎖定車(chē)用電子市場(chǎng)，2016年上半MCU芯片出貨量首度突破12億顆，較去年同期增長(zhǎng)50%。

　　華虹半導(dǎo)體在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)版圖上，定位在8吋晶圓代工上，以及特殊制程技術(shù)的代工技術(shù)，技術(shù)平臺(tái)eFlash/eEEPROM也提供客制化的Flash IP和EEPROM IP，客戶發(fā)展高規(guī)格的MCU產(chǎn)品線，主要也是看中MCU未來(lái)在物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域應(yīng)用。

　　華虹目前在上海有3座晶圓廠，截至2016年6月底為止，合計(jì)每月產(chǎn)能約15萬(wàn)片，應(yīng)用于不同市場(chǎng)包括電子消費(fèi)品、通訊、電腦、工業(yè)和汽車(chē)等各種產(chǎn)品中。

　　華虹表示，看好物聯(lián)網(wǎng)、穿戴式裝置設(shè)備、智能電網(wǎng)、嵌入式智能連接設(shè)備、醫(yī)療電子設(shè)備、智能照明、工業(yè)及汽車(chē)電子設(shè)備等，未來(lái)都需要用MCU芯片，因此根據(jù)這些應(yīng)用領(lǐng)域設(shè)計(jì)不同的MCU解決方案，同時(shí)，該解決方案也可實(shí)現(xiàn)嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)與低成本CMOS射頻技術(shù)的結(jié)合，也將快閃存儲(chǔ)器技術(shù)和高壓技術(shù)做整合，進(jìn)一步降低成本和減少產(chǎn)品上市的時(shí)間。

　　華虹進(jìn)一步表示，現(xiàn)在終端產(chǎn)品的功能愈來(lái)愈多，芯片設(shè)計(jì)需要愈來(lái)愈復(fù)雜，特點(diǎn)是，對(duì)低功耗的要求也愈來(lái)愈高，因此MCU面臨不少挑戰(zhàn)。華虹也通過(guò)eFlash/eEEPROM技術(shù)平臺(tái)提供客制化的Flash IP/EEPROM IP，讀速度可達(dá)60MHz的高速I(mǎi)P與IP靜態(tài)電流(Standby)低于0.1uA的低功耗，此平臺(tái)在保持良好性能的同時(shí)，資料保存可長(zhǎng)達(dá)100年和高達(dá)10萬(wàn)次的擦寫(xiě)次數(shù)，滿足高規(guī)格的MCU客戶各種多功能應(yīng)用。

　　華虹在MCU領(lǐng)域耕耘許多，以8吋晶圓廠做生產(chǎn)代工，累計(jì)2016年上半MCU芯片出貨量達(dá)12億顆，較去年同期增長(zhǎng)50%，創(chuàng)下歷史新高。同時(shí)借著eNVM技術(shù)解決方案和支持車(chē)用等級(jí)的8~32位MCU產(chǎn)品，下一個(gè)目標(biāo)就是大力拓展物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，并且致力于和一線客戶開(kāi)啟合作之門(mén)，進(jìn)而擴(kuò)大晶圓代工市場(chǎng)的業(yè)務(wù)版圖。

　　根據(jù)IDC的預(yù)估，到2020年全球?qū)⒂?90億個(gè)設(shè)備互聯(lián)，物聯(lián)網(wǎng)將可成為創(chuàng)造1.46兆美元產(chǎn)值的國(guó)際市場(chǎng)，并且為MCU產(chǎn)品帶來(lái)龐大的市場(chǎng)需求。

　　華虹半導(dǎo)體針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)，推出用于高階32位MCU的eFlash/ eEEPROM制程平臺(tái)，以及適用于入門(mén)級(jí)的8位MCU的CE OTP/MTP制程平臺(tái)，其中適合8位MCU的0.18微米3.3V與5V的低本高效OTP與MTP制程平臺(tái)，采用業(yè)界少光罩層數(shù)，讓此MCU解決方案具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

　　再者，華虹也指出，為了擴(kuò)展MCU代工組合，也推出一套專為物聯(lián)網(wǎng)打造的0.11微米超低耗電(ULL) eFlash和eEEPROM的全新制程平臺(tái)解決方案，目前已獲得國(guó)際大廠導(dǎo)入設(shè)計(jì)。

　　華虹執(zhí)行副總裁范恒表示，華虹一直深耕以智能卡和MCU應(yīng)用為主的嵌入式非揮發(fā)性存儲(chǔ)器制程平臺(tái)，并布局物聯(lián)網(wǎng)、云端運(yùn)算、智能城市、虛擬實(shí)境(VR)等新業(yè)態(tài)所帶來(lái)不斷成長(zhǎng)的MCU芯片需求，近幾年通過(guò)與國(guó)內(nèi)外客戶合作，且借由eFlash/eEEPROM制程平臺(tái)引入高規(guī)格MCU產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)出多款智能及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，保持并擴(kuò)大在MCU領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。