智能硬件是“虛火”還是真火？“偽智能”的桎梏如何突破？

　　吳榮方表示，互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛進入市場，說明這個市場的前景是非?？捎^的，而他們的進入，只會給這個市場帶來更多的機遇和發(fā)展，所以我們對這個行業(yè)充滿希望。

　　林湃杰分析道：“互聯(lián)網(wǎng)巨頭加入混戰(zhàn)，肯定會對我們造成一定的競爭和挑戰(zhàn)。這些互聯(lián)網(wǎng)公司在生態(tài)系統(tǒng)方面占據(jù)很大優(yōu)勢，因為它們企業(yè)本身在很多領域都有涉及。但智能硬件的市場還沒有走向成熟，誰最后才是被市場所認可的，現(xiàn)在還不好說。一切皆有可能?！?/p>

　　中小型企業(yè)該如何應對互聯(lián)網(wǎng)大公司的沖擊?林湃杰給出了自己的見解：“做智能單品的企業(yè)，要在產(chǎn)品本身的剛需和實用性方面去突破，對于爆款產(chǎn)品要做好推廣。而對于那些系統(tǒng)化的公司，就要從穩(wěn)定性方面去突破。每個企業(yè)的情況都不一樣，必須根據(jù)自身的特點來進行突破，不能一概而論?！?/p>

　　電子元件企業(yè)如何跟上“智能化”步伐?

　　電感、傳感器等電子元器件是構成智能硬件產(chǎn)品的重要部分，隨著智能硬件產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，電子元件行業(yè)也將從中受益。那么，智能硬件對電子元件提出了哪些新的技術要求?目前市場上的電子元件產(chǎn)品能否滿足智能硬件生產(chǎn)的要求?

　　對此，邵革良表示，智能硬件產(chǎn)品都有一個明顯的特點，那就是要用到計算機芯片。芯片應用在智能硬件上，必須要省電，同時還要擁有高度的運算能力，這樣就勢必會對磁元件提出很多新的挑戰(zhàn)。比如磁性材料如何提高抗飽和能力、如何用更小的體積做更大的電感、怎么解決繞線的問題等等，這些都是電子元件亟待解決的技術難題。

　　“目前市場上的電子元件基本還是能滿足智能硬件對其的技術要求的，只是大家都不太滿意。如果電子元件能夠做到更好，智能硬件產(chǎn)品就會更加好賣。所以電子元件企業(yè)要重視技術的進步和創(chuàng)新，誰的技術能跑到前面，產(chǎn)品就會賣得更好?！鄙鄹锪伎偨Y道。

　　深圳華利進電子有限公司副總劉標城與邵革良的觀點不謀而合，他對記者感慨道：“我們這些電子元件企業(yè)是在被市場逼著前進，客戶有需求，我們就必須要去做，不創(chuàng)新就會被淘汰。”