Power 9將為IBM拉攏更多合作伙伴？

　　IBM于年度Hot Chips技術(shù)大會(huì)上介紹Power 9處理器的更多細(xì)節(jié)，它可望成為一款突破性的晶片，催生系統(tǒng)廠商與加速器供應(yīng)商建立新的夥伴關(guān)系，

　　IBM首度于上周在美國矽谷舉行的年度Hot Chips技術(shù)大會(huì)上介紹Power 9處理器的更多細(xì)節(jié)，它可望成為一款突破性的晶片，催生系統(tǒng)廠商與加速器供應(yīng)商建立新的夥伴關(guān)系，并重新點(diǎn)燃IBM陣營與對(duì)手Intel在高階伺服器市場(chǎng)的戰(zhàn)火。

　　采用14奈米制程的Power 9是在今年3月首度被提及，在正熱門的加速器應(yīng)用領(lǐng)域采取了大膽、在某種程度上又有些分散化的策略;這也是IBM的Power架構(gòu)處理器晶片首度以系列產(chǎn)品的形式問世，能支援各種性能升級(jí)或橫向擴(kuò)展的系統(tǒng)設(shè)計(jì)。

　　如同以往的IBM微處理器，為了要達(dá)到新的性能水準(zhǔn)，Power 9采用了大量的記憶體──包括透過晶片上7 Tbit/second速率光纖共享L3快取、總計(jì)120Mbyte的嵌入式DRAM。而Power 9的主架構(gòu)師Brian Thompto表示，從各項(xiàng)性能基準(zhǔn)量測(cè)來看，Power 9號(hào)稱在明年底正式問世時(shí)，其性能可比Power 8提升50%至兩倍。

　　Power 9將有四個(gè)版本，采用DDR4 DIMM，可望吸引對(duì)成本特別敏感的廠商 (圖片來源：IBM)

　　Power 9的性能提升主要是新核心以及晶片層級(jí)設(shè)計(jì)的貢獻(xiàn)。IBM將推出四個(gè)版本的Power 9，其中有兩個(gè)版本采用每核心8執(zhí)行續(xù)(thread)、每晶片12核心的架構(gòu)，支援IBM的Power虛擬化環(huán)境;另兩個(gè)版本將采用每核心4執(zhí)行續(xù)、每晶片24核心架構(gòu)，鎖定Linux環(huán)境。兩種架構(gòu)都會(huì)有分別為適用雙插槽伺服器、8個(gè)DDR4連接埠，以及配備緩沖DIMM、支援單伺服器多晶片的兩種版本。

　　這種多樣化選擇性可望吸引更多客戶青睞;IBM一直嘗試鼓勵(lì)其他廠商透過其OpenPower組織打造Power架構(gòu)系統(tǒng)，目前該組織成員已超過200家，中國廠商對(duì)此興趣最濃厚，當(dāng)?shù)夭⒂幸患襂BM合作夥伴正在打造自有Power架構(gòu)晶片。在某些地方采用標(biāo)準(zhǔn)DDR 4 DIMM，能透過支援成熟封裝技術(shù)，為系統(tǒng)廠商降低進(jìn)入門檻并因此降低成本。

　　Power 9的120 Mbyte L3快取記憶體，分成多個(gè)10 Mbyte 區(qū)塊由兩個(gè)處理器核心共享(圖片來源：IBM)

　　而Power 9的加速策略或許是它最有趣的地方。該晶片會(huì)是首批實(shí)現(xiàn)16 GTransfer/second速率PCI Express (PCIe) 4互連的微處理器，該新規(guī)格的最終版本仍在等待批準(zhǔn);此外Power 9采用被稱為IBM BlueLink的新一代25 Gbit/s實(shí)體互連。

　　上述兩種互連技術(shù)都支援48通道(lane)，并將包含多種通訊協(xié)議;PCIe連結(jié)將采用IBM的CAPI 2.0介面與FPGA與ASIC連結(jié);BlueLink將承載為Nvidia的繪圖處理器(GPU)與一種新CAPI介面所共同開發(fā)的新一代NVLink。新的CAPI協(xié)議與25G BlueLink可能是IBM為了支援CCIX快取一致性連結(jié)(cache coherent link)的提案;該互連介面規(guī)格正由成員包括AMD、ARM、華為(Huawei)、Mellanox、Qualcomm與Xilinx在內(nèi)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)組織訂定中。

　　CCIX的目標(biāo)是催生取代Nvidia與Intel獨(dú)家互連規(guī)格的新介面技術(shù);目前該組織已經(jīng)有數(shù)十家成員，預(yù)計(jì)今年稍晚將會(huì)公布包括其規(guī)格最終版本出爐時(shí)間等更進(jìn)一步的訊息。Intel收購了Altera并承諾打造結(jié)合Altera FPGA、3D XPoint記憶體以及其Xeon處理器的方案，采用Intel專有的OmniPath互連技術(shù)。

　　各種加速互連技術(shù)的開發(fā)，主要是為了因應(yīng)新興的機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用，以及為了提升系統(tǒng)性能而越來越有需求的專屬協(xié)同處理器;對(duì)此IBM的Thompto表示：“已經(jīng)有大量的投資以及最佳化技術(shù)投入這個(gè)領(lǐng)域，這是未來風(fēng)潮。”

　　Power 9包含支援4種通訊協(xié)議的兩種互連技術(shù)，以及SMP匯流排 (圖片來源：IBM)

　　而IBM仍在等待新一代儲(chǔ)存級(jí)記憶體技術(shù)的誕生，該公司已經(jīng)投入相變化(phase-change)記憶體研發(fā)多年，可能會(huì)需要在接下來一兩年回應(yīng)Intel的XPoint產(chǎn)品;Intel計(jì)劃在新系列非揮發(fā)性DIMM采用XPoint記憶體以提升伺服器的性能，時(shí)程約在2018年。Thompto表示：“我們打造新版CAPI的原因之一是為了永久記憶體…它可能會(huì)直接以記憶體模組的形式出現(xiàn)。”