Mentor Graphics CEO：IoT最賺錢的是數(shù)據(jù)！

　　要掌握半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)趨勢(shì)從來(lái)都不是件簡(jiǎn)單的任務(wù)，但那些來(lái)自各家分析機(jī)構(gòu)、產(chǎn)業(yè)組織甚至廠商自己的預(yù)測(cè)數(shù)字，仍對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)界發(fā)展走向具備關(guān)鍵影響力 ──究竟那些預(yù)測(cè)數(shù)字準(zhǔn)不準(zhǔn)確?預(yù)測(cè)的方法是否需要隨著時(shí)間推移而有所改變?

　　在8月下旬于臺(tái)灣(新竹)舉行的年度Mentor Forum技術(shù)論壇上，EDA供應(yīng)商明導(dǎo)國(guó)際(Mentor Graphics)執(zhí)行長(zhǎng)Walden C. Rhines (Wally)以“預(yù)測(cè)下一波半導(dǎo)體成長(zhǎng)(Predicting the Next Wave of Semiconductor Growth)”為題發(fā)表專題演說(shuō)，針對(duì)IC產(chǎn)業(yè)的趨勢(shì)預(yù)測(cè)分享了自己超過(guò)40年的觀察心得。

　　他表示，如半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)等產(chǎn)業(yè) 組織傳統(tǒng)上對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)，是以各家IC廠商的營(yíng)收為基礎(chǔ)，但這種方法很容易出現(xiàn)誤差，主要是因?yàn)橛性S多被“隱藏”的IC營(yíng)收數(shù)字。舉例來(lái)說(shuō)， 在智慧型手機(jī)排名前兩大的供應(yīng)商三星(Samsung)與蘋(píng)果(Apple)，都是采用自家設(shè)計(jì)的客制化應(yīng)用處理器，這一部份的晶片營(yíng)收數(shù)字并沒(méi)有對(duì)外公 開(kāi)，但估計(jì)兩家公司在客制化處理器市場(chǎng)的合并占有率超過(guò)30%;而這類被“隱藏”的IC營(yíng)收可達(dá)到100億美元。

　　SIA以廠商營(yíng)收數(shù)字來(lái)預(yù)測(cè)半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)率，往往可能產(chǎn)生誤差

　　那么，是不是有更準(zhǔn)確的方法能預(yù)測(cè)市場(chǎng)趨勢(shì)?Wally提出了以晶片出貨量(面積)取代營(yíng)收數(shù)字做為預(yù)測(cè)基礎(chǔ)的概念;而如果以這種方法預(yù)測(cè)IC產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率，得出的數(shù)字與實(shí)際的IC營(yíng)收數(shù)字──包含了上述的“隱藏”IC營(yíng)收──會(huì)更接近。

　　以IC出貨量(面積)取代營(yíng)收做為預(yù)測(cè)基礎(chǔ)，似乎能更準(zhǔn)確預(yù)測(cè)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)率

　　除此之外，有鑒于各種新應(yīng)用也是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體成長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿?，Wally在專題演說(shuō)中也提出了以十九世紀(jì)數(shù)學(xué)家Benjamin Gompertz發(fā)明的Gompertz曲線數(shù)學(xué)模型來(lái)對(duì)各種新興應(yīng)用──特別是物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)裝置──的產(chǎn)品生命周期進(jìn)行預(yù)測(cè)。

　　他 認(rèn)為將推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的主要物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用商機(jī)有三，分別是資料中心(Data Center)、閘道器(Gateway)以及物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)(IoT nodes)。其中資料中心應(yīng)用包括在所謂的云端進(jìn)行巨量資料分析、連網(wǎng)、管理的伺服器以及內(nèi)部的處理器SoC，還有支援儲(chǔ)存的大量記憶體(固態(tài)硬碟); 閘道器則是負(fù)責(zé)收集來(lái)自各物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)之資料收集的中樞裝置;物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)則包含了感測(cè)器、致動(dòng)器、成像器以及收發(fā)器等等裝置。

　　半導(dǎo)體廠商該如何掌握這些商機(jī)?Wally表示，上述分屬大、中、小三個(gè)等級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，對(duì)技術(shù)的需求與產(chǎn)品生命周期模式都不盡相同(如下圖);而搶攻物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的廠商首先需要認(rèn)知的一點(diǎn)是，資料的擁有者會(huì)是能從此新興應(yīng)用中賺取最多利潤(rùn)的。

　　三大物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)

　　這意味著市場(chǎng)的規(guī)則可能被打破、新的挑戰(zhàn)也接踵而來(lái)──會(huì)有許多非傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商客戶為了收集、分析資料而對(duì)半導(dǎo)體元件有新的需求;此外物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點(diǎn)裝置可能 會(huì)變得更為復(fù)雜，而傳統(tǒng)半導(dǎo)體廠商也會(huì)需要嘗試從擁有資料來(lái)提升自我價(jià)值。EDA廠商將會(huì)是協(xié)助半導(dǎo)體業(yè)者迎接挑戰(zhàn)、掌握成長(zhǎng)商機(jī)的關(guān)鍵伙伴。