英特爾跨入晶圓代工市場 臺積電面臨大考

　　近幾年來，全球最大的半導(dǎo)體公司英特爾(Intel)在個人電腦市場持續(xù)衰退的影響下，業(yè)績不振。加上雖然積極進(jìn)攻移動通訊市場，無奈成效不佳，今年4月，宣布退出移動通訊系統(tǒng)芯片市場，專注于策略性創(chuàng)新科技(如5G等)。英特爾在移動通訊市場的挫敗，令它不得不改弦易轍，轉(zhuǎn)進(jìn)新的市場。

　　8月16日，于英特爾開發(fā)者會議(Intel Developer Forum，IDF)中，英特爾宣布已取得ARM的IP授權(quán)，將以英特爾的10納米制程，為客戶代工ARM架構(gòu)的移動訊系統(tǒng)芯片。韓國的樂金(LG)及大陸的展訊，將會是英特爾在智能手機(jī)芯片的首批客戶，LG將使用英特爾的10納米制程，展訊則會使用英特爾的14納米制程。

　　在此之前英特爾已進(jìn)入晶圓代工市場，不過僅有少數(shù)幾個客戶，這次大舉進(jìn)軍智能手機(jī)芯片代工市場，顯示英特爾已決心以晶圓代工來彌補(bǔ)一路衰退個人電腦芯片市場的缺口。即使無法成為智能手機(jī)芯片的主力供應(yīng)商，英特爾退而求其次，企圖在智能手機(jī)芯片的晶圓代工市場爭得一片天。

　　晶圓代工市場規(guī)模在2016年約為540億美元，對半導(dǎo)體的年營業(yè)額高達(dá)約500美元的英特爾而言，仍是值得進(jìn)入的市場。只要取得25%左右的市占率，不僅可彌補(bǔ)個人電腦芯片失去的營業(yè)額，也可提高晶圓廠的產(chǎn)能利用率，并且讓英特爾的營業(yè)額推升到600億美元的境界。

　　然而晶圓代工的運(yùn)作與英特爾以往的生產(chǎn)方式有很大的差別，英特爾是否能滿足客戶的要求，仍待時間考驗(yàn)。面對英特爾這一個超級對手，臺積電可能會面臨到前所未有的考驗(yàn)。

　　LG及展訊目前皆是臺積電的客戶，展訊是清華紫光集團(tuán)旗下的公司，英特爾在2014年對清華紫光投資15億美元，因此兩者關(guān)系密切，展訊名列英特爾首批智能手機(jī)芯片代工客戶，不會令人意外。

　　LG去年智能型出貨量約6000萬臺，名列全球第六。雖然主要采用高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科的系統(tǒng)芯片，但LG企圖學(xué)習(xí)三星、蘋果、華為等自行開發(fā)智能手機(jī)系統(tǒng)芯片的模式，作垂直整合。LG已開發(fā)出NuClun智能手機(jī)系統(tǒng)芯片，并已用于LG的少數(shù)幾款智能手機(jī)。目前NuClun是在臺積電代工，此次英特爾應(yīng)該以很優(yōu)惠的條件，讓LG使用英特爾的10納米制程開發(fā)新一代的Nuclun系統(tǒng)芯片手機(jī)大廠自己開發(fā)芯片的趨勢，讓英特爾的晶圓代工事業(yè)有好的著力點(diǎn)。

　　由于手機(jī)的系統(tǒng)芯片會使用最先進(jìn)的制程，而且量大，是英特爾晶圓代工理想的客戶群。蘋果、海思(華為旗下的IC設(shè)計公司)以及小米等皆是英特爾將來可能積極爭取的晶圓代工客戶。

　　英特爾進(jìn)入智能手機(jī)芯片晶圓代工市場，無疑的宣告它以前在智能手機(jī)芯片市場的努力已告失敗。對英特爾這家全球最大的整合元件制造商(IDM)，放下銷售芯片成品的身段，化身為提供晶圓代工服務(wù)的供應(yīng)商，不僅客戶很難適應(yīng)，英特爾自身也面臨角色錯亂，調(diào)適困難的窘境。