使用芯禾Expert系列軟件實(shí)現(xiàn)高速鏈路仿真

　　圖10 通過Template建出的Footprint Hole模型

　　當(dāng)信號(hào)速率較高時(shí)，對于各種孔的模型都會(huì)有背鉆的要求。Via Expert軟件對于信號(hào)孔的背鉆提供了非常方便的設(shè)置功能。

　　在Via Expert軟件主界面上點(diǎn)擊Project目錄樹中的Stackup項(xiàng)，就會(huì)彈出圖11所示的當(dāng)前模型疊層設(shè)置界面。根據(jù)每層介質(zhì)厚度和銅厚，在Elevation一欄中從下往上依次計(jì)算出了每一層在Z軸方向上的坐標(biāo)值。在圖12所示的Drill頁面中，用戶可以通過By Layer或By Depth來設(shè)置背鉆的深度。如果通過By Layer來設(shè)置背鉆深度，可以在所指定的層位置通過Shift值來進(jìn)行背鉆深度的上下偏移;如果通過By Depth來設(shè)置背鉆深度，則圖11界面中Elevation一欄中的值就可以幫助設(shè)計(jì)者快速確定背鉆深度，不需要由設(shè)計(jì)者再手動(dòng)計(jì)算。

　　每一種背鉆類型的設(shè)定，在圖12界面右側(cè)都會(huì)有相應(yīng)的圖示。背鉆深度的修改，可以及時(shí)反映到示意圖中，從而方便了設(shè)計(jì)者的檢查。除了可以做Bottom面到Top面的背鉆外，

　　圖11 Stackup界面中對疊層的顯示

　　圖12 Stackup界面中對各種背鉆的設(shè)置

　　用戶還可以設(shè)置Top面到Bottom面的背鉆，以及對一個(gè)孔同時(shí)設(shè)置Bottom面到Top面和Top面到Bottom面的背鉆。

　　對于背鉆后的孔，用戶可以設(shè)置其內(nèi)部的填充材質(zhì)是空氣或其它介質(zhì)，從而對應(yīng)實(shí)際PCB加工中背鉆孔是否做樹脂塞孔的工藝處理形式。

　　在圖12界面中完成上述種種設(shè)置后，將對應(yīng)的設(shè)置項(xiàng)賦給需要做背鉆的信號(hào)孔，就完成了信號(hào)孔背鉆的整個(gè)設(shè)置過程。

　　從上面的背鉆設(shè)置細(xì)節(jié)中可以看到，Via Expert軟件在背鉆參數(shù)設(shè)置方面充分考慮到了用戶使用的便捷性、實(shí)際生產(chǎn)加工的制成等因素，可以讓用戶快速、高效、準(zhǔn)確地完成背鉆設(shè)置，保證了仿真模型與加工實(shí)物的一致性。這一特色不僅體現(xiàn)在Via Expert軟件背鉆參數(shù)設(shè)置上，也貫徹在芯禾Expert整套軟件中。