高通面向半導體制造測試成立高通通訊技術公司

　　Qualcomm Incorporated今日宣布成立高通通訊技術(上海)有限公司(Qualcomm Communication Technologies (Shanghai) Co. Ltd.) ，新公司位于上海外高橋自由貿(mào)易區(qū)，擁有半導體測試設施，這也是Qualcomm首次涉足半導體制造測試業(yè)務。通過與全球領先的半導體封裝和測試服務提供商Amkor Technologies, Inc.合作，新公司將Amkor豐富的測試服務經(jīng)驗和尖端的凈室設施與Qualcomm Technologies行業(yè)領先的前沿產(chǎn)品工程和開發(fā)優(yōu)勢相結(jié)合。

　　這一新的制造測試公司展現(xiàn)了Qualcomm Technologies持續(xù)投資并幫助增強中國半導體專業(yè)能力的承諾，也體現(xiàn)了其在中國半導體市場領先優(yōu)勢的進一步提升。通過設立并運營這一半導體測試中心，Qualcomm Technologies將更加關注客戶服務，持續(xù)提升其卓越運營水平，并擴大其在華業(yè)務規(guī)模。

　　Qualcomm Technologies QCT全球運營高級副總裁陳若文表示：“我們一直致力于實現(xiàn)供應鏈運營的流程化并提升運營效率，這家測試公司正是實現(xiàn)這一使命的重要一步。”

　　Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示：“Qualcomm Technologies始終致力于完善我們在中國的制造布局，成立高通通訊技術(上海)有限公司再次展現(xiàn)了我們對此的投入。”

　　Amkor總裁兼首席執(zhí)行官Steve Kelley表示：“我們很高興和Qualcomm Technologies就其在中國開展的全新測試業(yè)務上展開合作。Amkor在中國提供最先進的外包封裝和測試技術，此次合作是我們兩家公司長期緊密合作關系的自然延伸。”

　　新公司設立于上海，將于2016年10月18日開始運營。