高通智聯(lián)萬物 物聯(lián)網(wǎng)里的機遇

　　現(xiàn)在是一個飛速發(fā)展的世界，過去30年如果說高通所致力于研發(fā)或者生產(chǎn)制造產(chǎn)品是連接人與人之間之外，那么在未來的30年可能就是一個物體與物體之間相連接的時代。到2020年，預計會有250個億的連接節(jié)點，這里包括人跟人連接，家庭之間物與物連接，以及城市之間設(shè)備的連接。物聯(lián)網(wǎng)是一個很雜、很多，包括很多不同大大小小的應用和行業(yè)的補充。到底在高通的眼中，在物聯(lián)網(wǎng)里面看到一些什么呢?如果所謂很大的方向就是說，智能城市，智能工業(yè)。越來越小的再回到一個家的范圍，就是說有一些娛樂、家居的布置、自動化這個也是我們看到的非常重要的應用。再小一點就是你比較個人的應用，比如說智能耳機、智能眼鏡、智能穿戴，這個也是在高通里面看到的一些所謂的物聯(lián)網(wǎng)的應用。有那么復雜的市場，高通是怎么應對是怎么開發(fā)這個市場的呢?是經(jīng)過三個渠道：第一個渠道從個人的身體上可以用得著的應用，比如智能眼鏡、智能手表;如果是音樂方面的，就是說耳機，還有speaker音響這方面。另外高通也建了一個團隊專門去開另外一個渠道是智能家居，其中包含了娛樂、游戲、無人機、計算機。還有更大范圍的就是智能城市，智能城市應用是非常非常廣，有可能是智能能源，智能安防，城市的基礎(chǔ)的設(shè)施，醫(yī)療等很多的應用。很重要的是如果有一個智能網(wǎng)絡(luò)的話，其實它可以連接每一個人，無論你是什么應用也可以把每一個物體連在一起，從高通來講我們針對這三個渠道還有就是網(wǎng)絡(luò)連接的技術(shù)。

　　無疑今年對于VR來講是非?；鸬囊荒?，一夜之間所有公司如雨后春筍一般冒出來，很多頭盔充斥在這個市場，有好的也有不是很好的。高通在VR領(lǐng)域提出主要兩個層面，一個是生態(tài)方面，高通的生態(tài)鏈系統(tǒng)逐漸成熟，另外一個從技術(shù)方面，已經(jīng)達到一個可以使VR走入老百姓家庭的層面。高通在4月份發(fā)布了自己的基于VR的SDK，這是一個軟件開發(fā)工具包，也是高通希望去服務(wù)于這個產(chǎn)業(yè)，希望去更加多的支持高通的開發(fā)者在上面去體提供更好的體驗的工具包，這里包括很多不同的API，就不過多介紹了，基本上它的宗旨，最終的目的就是提高延時，使得感受更加真實，增加它的電池的使用時間，另外還有是讓人的使用更加便捷，這是高通的SDK主要的目的。

　　再看一下智能家具，這是一個非常碎片化的領(lǐng)域，大到白色家電，小到一個電燈泡，還有一些藍牙的耳機。在智能家居生態(tài)系統(tǒng)是包含了超過百萬計的機會，這個領(lǐng)域有大大小小不同的公司，不同的技術(shù)，不同的OS，不同的協(xié)議以及不同的連接跑在里面;但是同時智能家居也是一個非常廣的領(lǐng)域，那么它蘊含非常多的一些機會，比如說高通在智能家居里面完全可以形成一種新的標準，可以搭建一個智能家具的網(wǎng)絡(luò)云，包括公共云跟家庭云，這個云里面可以連接很多東西，包括自動化方面的東西，智能家電也好、洗衣機也好，燈泡溫度控制也好，以及可以搭載家庭娛樂概念，把智能電視往進去，游戲還有主機、音頻、音響放進去，還可以把一些無人機跟攝象頭的東西，安防也好，和一些無人機機器人也好，把這些全部放進去，形成一整個家庭云的概念。家庭云是一個非常廣泛的概念，它包括健康、安防、穿戴設(shè)備、無人機機器人、汽車、還有更重要的家庭自動化能源管理以及信息娛樂系統(tǒng)的所有系統(tǒng)的連接。

　　高通在智能家具具體一些新的型號，產(chǎn)品太多了就不一一列舉了?？偟膩碇v高通IOT部門分三大塊往前推，第一塊是可穿戴設(shè)備語音跟音樂，第二塊是消費電子產(chǎn)品，第三塊是智能城市。第一塊更多的主動的是局域網(wǎng)的連接，小型化的設(shè)備，更加方便快捷，成本優(yōu)越。第二塊消費電子產(chǎn)品更多是注重CPU處理能力，多媒體的處理能，在無人機機器人、高清的智能電視，以及VR，甚至未來AR、MR領(lǐng)域都有相關(guān)的性能非常高的產(chǎn)品。第三塊智能城市更多是廣域網(wǎng)的概念，用到高通最早的看家本領(lǐng)，3GLTE以及未來5G這方面的技術(shù)。

　　看到這里，可以知道物聯(lián)網(wǎng)包含有很多的東西，并且它的市場其實現(xiàn)在已經(jīng)到了，已經(jīng)形成了，而且是一直在發(fā)展的勢頭。高通在物聯(lián)網(wǎng)以及物聯(lián)網(wǎng)的連接性，智能硬件的計算和連接技術(shù)這方面的能力，都有很廣泛的應用，所以高通在碰到物聯(lián)網(wǎng)中的這兩大機遇時的做法是在保持現(xiàn)有優(yōu)勢下，同時部署下一步戰(zhàn)略，升級研發(fā)更好的產(chǎn)品。然而面對物聯(lián)網(wǎng)越來越高水平的集成度的市場需求，以及尺寸、功耗這些方面的需求是越來越嚴謹，高通需要一個龐大的硬件跟軟件跟整個生態(tài)系統(tǒng)的解決方案，組合在一起才可以應對物聯(lián)網(wǎng)這個碎片化的問題。