iPhone 7美版拆解采用Intel基帶：國人注意

　　今年發(fā)售的iPhone 7/7 Plus在網(wǎng)絡(luò)制式方面與6S基本相同，美版(A1778A1784)和港行(A1660A1661)官網(wǎng)標注并不支持電信3G2G，也就是CDMA，國行、日版則是全網(wǎng)通。

　　早先，有爆料指出，美版A1778A1784使用的是Intel基帶，這一型號是AT&T和T-Mobile特定銷售，所以沒有CDMA支持。

　　現(xiàn)在Chipworks拆解后證實了上述說法，被“大卸八塊”的這臺iPhone 7型號是A1778，基帶處理器PMB9943被證實是Intel XMM7360。

　　此次，Intel還提供了兩顆PMB5750s也就是SMARTI 5射頻收發(fā)器和電源管理IC X-PMU 736。

　　官方資料顯示，英特爾XMM 7360基帶，支持TDD LTE和TD-SCDMA，基于28納米工藝打造，相比高通在工藝上要落后很多。

　　而據(jù)之前外媒報道，英特爾的訂單占比可能不到三成，另外蘋果將會在美國銷售的手機中植入英特爾芯片，而在中國銷售的手機，則仍然采用高通芯片。

　　至于港版，因為型號和國行一致，應(yīng)該是高通基帶，提示不支持可理解為當(dāng)?shù)剡\營商限制，內(nèi)地的電信用戶要慎重購買。