iPhone 7美版拆解采用Intel基帶：國人注意
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今年發(fā)售的iPhone 7/7 Plus在網(wǎng)絡制式方面與6S基本相同，美版(A1778A1784)和港行(A1660A1661)官網(wǎng)標注并不支持電信3G2G，也就是CDMA，國行、日版則是全網(wǎng)通。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201609/297083.htm
早先，有爆料指出，美版A1778A1784使用的是Intel基帶，這一型號是AT&T和T-Mobile特定銷售，所以沒有CDMA支持。
現(xiàn)在Chipworks拆解后證實了上述說法，被“大卸八塊”的這臺iPhone 7型號是A1778，基帶處理器PMB9943被證實是Intel XMM7360。
此次，Intel還提供了兩顆PMB5750s也就是SMARTI 5射頻收發(fā)器和電源管理IC X-PMU 736。
官方資料顯示，英特爾XMM 7360基帶，支持TDD LTE和TD-SCDMA，基于28納米工藝打造，相比高通在工藝上要落后很多。
而據(jù)之前外媒報道，英特爾的訂單占比可能不到三成，另外蘋果將會在美國銷售的手機中植入英特爾芯片，而在中國銷售的手機，則仍然采用高通芯片。
至于港版，因為型號和國行一致，應該是高通基帶，提示不支持可理解為當?shù)剡\營商限制，內(nèi)地的電信用戶要慎重購買。
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