2016大陸半導體制造設備市場規(guī)模將達64億美元

　　半導體制造設備指的是在硅晶圓(基板)等半導體材料之上制作細微電路的設備。通過形成具有電子性質的薄膜或切削其中一部分而制成。分為制成薄膜的成膜設備 和轉印電路模式的曝光設備等。在全球市場，美國應用材料公司是最大企業(yè)。在日本企業(yè)中，東京電子等從事成膜設備業(yè)務，佳能和尼康涉足曝光設備等業(yè)務。

　　半導體制造設備的行業(yè)團體SEMI預測稱，2016年全球市場規(guī)模將達到369億美元。按市場來看，中國大陸地區(qū)將比上年增長31%，達到64億美元，有望大幅增長，規(guī)模超過日美韓，排在第2位，僅次于半導體代工巨頭云集的中國臺灣地區(qū)。

　　大陸企業(yè)首先將通過生產難度較低的存儲半導體，形成能對抗世界巨頭的體制。但在生產技術等方面與領先的國家和地區(qū)差距明顯，很多觀點最初認為大陸在品質和成品率方面處于不利，不過大陸正在探索與外資企業(yè)合作以及吸引中國臺灣的熟練技術人員等合作方式。