兼顧處理器效能與功耗　大小核設(shè)計架構(gòu)突起

big.LITTLE MP模式正快速成熟，已有許多晶片商積極投入開發(fā)，產(chǎn)品可望在2013下半年大量出爐。由于big.LITTLE MP模式并不須大幅改變硬體，因此晶圓廠可部署支援CPU切換模式的平臺，進行核心更新后，再升級到big.LITTLE MP模式，或直接建置現(xiàn)有完整的big.LITTLE平臺。

目前big.LITTLE MP相關(guān)軟體已開始運轉(zhuǎn)，并開始在晶片商研發(fā)平臺端進行系統(tǒng)測試，ARM與合作夥伴亦正積極進行軟體強化，針對各種使用實例將系統(tǒng)效能調(diào)校至最佳效果，包括排程程式的負載平衡政策、上下切換點以及執(zhí)行緒優(yōu)先秩序等。此外，ARM也在開放原始碼平臺每月定期推出big.LITTLE MP修正程式組，內(nèi)含測試晶片平臺、測試結(jié)果以及說明文件的最新的調(diào)校結(jié)果。Linaro也已推出修正程式組和CPU切換軟體，并開始供應(yīng)Linaro聯(lián)盟成員。

布局下世代big.LITTLE　ARM加速推出新核心

隨著big.LITTLE技術(shù)演進，ARM近期更發(fā)布兩款具有big.LITTLE處理性能的新型CPU核心--Cortex-A57及 Cortex-A53處理器。Cortex-A57是經(jīng)過效能優(yōu)化的big核心，每時脈周期的效能較Cortex-A15增加25%，頻率效能與能源效率也都高于Cortex-A15處理器。Cortex-A53則為LITTLE核心，每時脈周期效能增加40%，能源效率則等同于Cortex-A7。

這些新核心在架構(gòu)上都完全相同，并支援ARMv8架構(gòu)，因此能導入進階版的NEON技術(shù)與浮點功能、加密加速并支援64位元。除AMBA4 ACE之外，兩種核心也都支援新世代快取一致匯流架構(gòu)，且跟現(xiàn)有ARMv7架構(gòu)的CPU核心一樣，能在AArch32模式下執(zhí)行既有程式碼。支援64位元及額外一般用途暫存器的應(yīng)用方式洗煉而有效率，且能耗增加不多。

微架構(gòu)也經(jīng)過強化，以增加各核心在每個指令時脈周期中的傳輸量。這些新款核心在經(jīng)過軟體細部升級并支援64位元定址模式后，將會跟Cortex-A15及Cortex-A7處理器一樣支援big.LITTLE技術(shù)。

兩種核心將在2013年提供給合作晶圓廠，預(yù)計2014年開始量產(chǎn)。與此同時，三星(Samsung)與瑞薩行動(Renesas Mobile)已針對Cortex-A15和Cortex-A7展示首款big.LITTLE晶片，2013年至少還有五家ARM合作夥伴計劃推出 big.LITTLE實作。

未來，big.LITTLE設(shè)計將為行動裝置系統(tǒng)功耗及效能控制點的極度寬動態(tài)(Wide Dynamic Range)帶來全新的可能性，這是單一類型處理器核心所無法達到的。目前市面上裝置的工作量往往混雜程度高低不同需求的執(zhí)行緒，這種寬動態(tài)便可為其提供完美的執(zhí)行環(huán)境，提供一個在新世代行動平臺下，提升裝置運算效能并延長續(xù)航力的大好機會。