流程改進(jìn)提高效率IGBT為電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用
圖2:經(jīng)典IXYS XPT架構(gòu)之間的差異。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201609/303479.htm在設(shè)備施工,如晶圓減薄和改善興奮劑控制和器件結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步發(fā)展可能會增加IGBT的性能,提供了功率MOSFET與激烈的競爭在高效電機(jī)驅(qū)動應(yīng)用,特別是在成本是一個重要的考慮因素。
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