用AndesCore N1033A-S處理器實現(xiàn)μC/OS-II的移植

A6的GPU的內(nèi)核比A6X要大58%。在GPU內(nèi)核中，會有一個專門的解碼器，或是處理一個GPU負載平衡的部分，A6X這一塊的晶圓面積就要大了近兩倍。

第二個主要的演變就是從45納米的工藝演進到32納米的工藝。A5是采用了兩種工藝，在2012年初或是11年末，A5采用了32納米。由于采用到更小的工藝，因此直接在幾何面積上的比較晶圓的裸片上的模塊大小，并不能算是很科學，所以我們都將晶圓和模塊對比換算成32納米的。結果如下面表格所示。

從表格中看出幾點。一是換算成32納米的話，兩個處理器的晶圓面積都在增長。

A6處理器在2012年9月發(fā)布，相比A5要小22%。以硅面積來算是正確的，但如果拋去工藝的縮小來看，事實上它還大了“36%”。同樣，A6X比它的5系兄弟也大了29%。

晶體管的數(shù)量也多了不少。從晶圓裸片看，擁有定制化的內(nèi)核的A6處理器的CPU大了50%。另一方面，GPU的面積也增加了。

由于iPad 4維持了與iPad 3一致的310萬顯示像素，因此在A6X中有提升圖像處理能力的空間。因此，在A6X的GPU增加的39%的面積可以不用來處理更多的像素，而只需要提供更好的效果。

蘋果的設計成就怎么樣?

當我們第一次在2010年發(fā)表A4的文章時，我們發(fā)現(xiàn)它與三星的設計有很多共同之處。在A5于2011年末發(fā)布時，我們認為是有很大的進步，并且預計到蘋果在掌握了IC設計和OS后，他們定制化的路會越走越寬。

關于A6/A6X最意外的是蘋果采用了雙核的ARM內(nèi)核。其次恐怕是不斷地在A系列芯片中增加“電路”?？偨Y就是，蘋果A系列的芯片已經(jīng)成為比較像電路設計，并且會持續(xù)下去。沒有其它了。

其它的想法

首先，很想知道芯片的晶圓尺寸會增加到哪里去。

隨著過去兩代10.1寸的iPad的像素都穩(wěn)定下來，增加的芯片能力將會用來提升性能，而不是處理更多的像素。

其次，很想知道芯片中的模塊會如何變化，收購的Anobit或是Authentec公司的IP很可能會出現(xiàn)在將來的設計中。

最后一點，也是一個很大的問題：蘋果會不會自己設計GPU?很明了，GPU所占的硅片越來越多，無論是看整個的A系列還是在某個分支之內(nèi)。基于他們在客制化CPU的設計動向，這一點很可能已經(jīng)在考慮之中了。問題是能夠有足夠的工程設計資源或是圖像處理的IP資源，當然這個問題最好是留到下次再說。