Marvell助力Dell 打造Copper ARM架構(gòu)服務(wù)器

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell，NASDAQ：MRVL)今天宣布Dell最新推出的“Copper” ARM架構(gòu)服務(wù)器采用了Marvell公司ARMADA® XP芯片。憑借對(duì)ARM 生態(tài)系統(tǒng)的支持，Dell致力于滿足客戶對(duì)于高密度、高能效、超低總擁有成本(TCO)的需求，Dell目前為特定的大客戶和合作伙伴提供該款服務(wù)器。

Marvell云服務(wù)和基礎(chǔ)架構(gòu)(CSI)業(yè)務(wù)部門市場副總裁Paul Valentine表示：“我們非常榮幸地看到，Marvell技術(shù)成為在Dell新型云服務(wù)器平臺(tái)中的技術(shù)核心部分。憑借著Marvell全方位的云服務(wù)和基礎(chǔ)架構(gòu)的專業(yè)性，Copper 在安全、網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、內(nèi)存和存儲(chǔ)方面實(shí)現(xiàn)了集成度最高、平衡度最好的完美結(jié)合，大大提升了系統(tǒng)利用率，同時(shí)大幅降低運(yùn)營成本和總擁有成本。實(shí)質(zhì)上，Marvell不僅為合作伙伴及其客戶提供了應(yīng)對(duì)不斷升級(jí)的云服務(wù)需求的能力，同時(shí)幫助他們構(gòu)建差異化的云技術(shù)優(yōu)勢。”

Dell數(shù)據(jù)中心解決方案執(zhí)行總監(jiān)Steve Cumings說：“在ARM服務(wù)器領(lǐng)域，我們已經(jīng)和Marvell合作了一年多的時(shí)間。之所以選擇ARMADA XP CPU，主要是看中其在性能和每瓦性能上的優(yōu)勢。 最合適的性能、內(nèi)存和網(wǎng)絡(luò)容量可以支持在Web 2.0、大數(shù)據(jù)和其他方面的應(yīng)用。我們期待著與Marvell的長久合作，幫助ARM服務(wù)器生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展和成熟。 ”

ARM公司服務(wù)器系統(tǒng)和生態(tài)系統(tǒng)總監(jiān)Ian Ferguson說：“Dell與Marvell的合作是ARM生態(tài)系統(tǒng)領(lǐng)域創(chuàng)新的典范。這一創(chuàng)新進(jìn)一步驗(yàn)證了ARM公司的愿景，即高度集成的片上系統(tǒng)設(shè)備將有助于應(yīng)對(duì)基于云服務(wù)在能源和密度方面的挑戰(zhàn)。”

隨著ARM CPU性能的不斷提升，越來越多的客戶開始關(guān)注ARM技術(shù)，基于ARM的服務(wù)器正在被業(yè)界快速接受并部署。Marvell基于ARM的的ARMADA XP片上系統(tǒng)(SoC)專為企業(yè)級(jí)云計(jì)算應(yīng)用而設(shè)計(jì)，為業(yè)界首款四核ARM處理器——能將服務(wù)器CPU的利用率提升了95%，為服務(wù)器虛擬化提供了一個(gè)基于需求的擴(kuò)容選擇，從而為數(shù)據(jù)中心和企業(yè)帶來更低的功耗、更高效的服務(wù)器解決方案，大大節(jié)約了成本。

此外，集成和服務(wù)器相關(guān)聯(lián)的I/O 外圍接口帶來了超高密度和更低的物料成本(BOM)。數(shù)據(jù)中心不僅需要處理能力，同時(shí)需要存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)解決方案。Marvell在存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)和ARM芯片方面的專業(yè)技術(shù)幫助企業(yè)提供完整集成的解決方案，從而降低總擁有成本。

Marvell ARMADA XP 系列多核處理器采用更低功耗的架構(gòu)，同時(shí)融合了四顆Marvell主頻達(dá)1.6GHz的ARM V7兼容的CPU芯片，為下一代“綠色”系統(tǒng)提供最高的每瓦特性能。 ARMADA XP系列支持SMP (對(duì)稱多處理)/AMP(不對(duì)稱多處理)模式，支持基于硬件的緩存一致性及800MHz 64位 DDR2/DDR3(1600MHz數(shù)據(jù)速率)內(nèi)存接口，從而實(shí)現(xiàn)最高的性能。

這些設(shè)備也集成了2MB的二級(jí)緩存、四個(gè)PCI-e接口、多個(gè)USB端口、千兆以太網(wǎng)端口、SATA、安全引擎和先進(jìn)的電源管理技術(shù)，在集成度、性能和功耗設(shè)立了新的技術(shù)標(biāo)桿。ArmadaXP系列中五個(gè)芯片引腳全部兼容，非常適合網(wǎng)絡(luò)、無線架構(gòu)、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器、包括NAS、家用服務(wù)器和激光打印機(jī)在內(nèi)的大批量產(chǎn)品及其他嵌入式領(lǐng)域的應(yīng)用。

Marvell ARMADA XP的其他關(guān)鍵特性包括：

•多達(dá)四個(gè)高性能CPU核心，支持矢量浮點(diǎn)運(yùn)算(VFP)

•運(yùn)行速度高達(dá)1.6GHz

·具備基于硬件緩存一致性的異構(gòu)多處理(SMP/AMP/Mixed)性能

•I/O緩存一致性

•每核具備32KB指令(4通道)和32KB數(shù)據(jù) (8通道)及聯(lián)合并行處理的一級(jí)緩存

•多達(dá)2MB的共享和統(tǒng)一的32通道、聯(lián)合并行處理的二級(jí)緩存

•64位 DDR2/DDR3/DDR3L 內(nèi)存接口，對(duì)ECC的運(yùn)行頻率支持高達(dá)1.6GHz

•四個(gè)千兆以太網(wǎng)MACs，可支持接口GMII/RGMII/SGMII/QSGMII

•高性能的安全引擎

•四個(gè)PCI-e 2.0端口(兩個(gè)x4端口，可以配置到成套的四個(gè) x1–高達(dá)16個(gè)線路)

•三個(gè)USB 2.0 端口

•兩個(gè)SATA 2.0端口

•高達(dá)16個(gè)高速M(fèi)arvell SERDES線路，具備多個(gè)功能(PCI-e、SATA、SGMII、QSGMII)

•先進(jìn)的電源管理技術(shù)

•片上的LCD控制器，集成NOR、NAND、SPI、SDIO、UART、I2C、TDM端口等