史上最牛：一款高性能低功耗數(shù)據采集系統(tǒng)的設計詳

電源

本參考設計的+5 V和?2.5 V供電軌需要外部低噪聲電源。AD7981是低功耗器件，可由基準電壓緩沖器直接供電，如圖5所示，因而無需額外的供電軌，節(jié)省功耗和板空間。

圖5.從基準電壓緩沖器為ADC基準電壓源供電

IC封裝和可靠性

ADI公司高溫系列中的器件要經歷特殊的工藝流程，包括設計、特性測試、可靠性認證和生產測試。專門針對極端溫度設計特殊封裝是該流程的一部分。本電路中的175°C塑料封裝采用一種特殊材料。

耐高溫封裝的一個主要失效機制是焊線與焊墊界面失效，尤其是金(Au)和鋁(Al)混合時(塑料封裝通常如此)。高溫會加速AuAl金屬間化合物的生長。正是這些金屬間化合物引起焊接失效，如易脆焊接和空洞等，這些故障可能在幾百小時之后就會發(fā)生，如圖6所示。

圖6. 195°C時500小時后鋁墊上的金球焊

為了避免失效，ADI公司利用焊盤金屬化(OPM)工藝產生一個金焊墊表面以供金焊線連接。這種單金屬系統(tǒng)不會形成金屬間化合物，經過195°C、6000小時的浸泡式認證測試，已被證明非常可靠，如圖7所示。

圖7. 195°C時6000小時后OPM墊上的金球焊

雖然ADI公司已證明焊接在195°C時仍然可靠，但受限于塑封材料的玻璃轉化溫度，塑料封裝的額定最高工作溫度僅為175°C.

除了本電路所用的額定175°C產品，還有采用陶瓷FLATPACK封裝的額定210°C型號可用。同時有已知良品裸片(KGD)可供需要定制封裝的系統(tǒng)使用。

對于高溫產品，ADI公司有一套全面的可靠性認證計劃，包括器件在最高工作溫度下偏置的高溫工作壽命(HTOL)。數(shù)據手冊規(guī)定，高溫產品在最高額定溫度下最少可工作1000小時。全面生產測試是保證每個器件性能的最后一步。ADI高溫系列中的每個器件都在高溫下進行生產測試，確保達到性能要求。

無源元件

必須選擇耐高溫的無源元件。本設計使用175°C以上的薄膜型低TCR電阻。COG/NPO電容用于低值濾波器和去耦應用，其溫度系數(shù)非常平坦。耐高溫鉭電容有比陶瓷電容更大的容值，常用于電源濾波。本電路板所用SMA連接器的額定溫度為165°C，因此，在高溫下進行長時間測試時，必須將其移除。同樣，0.1“接頭連接器(J2和P3)上的絕緣材料在高溫時只能持續(xù)較短時間，因而在長時間高溫測試中也必須予以移除。

PCB布局和裝配

在本電路的PCB設計中，模擬信號和數(shù)字接口位于ADC的相對兩側，IC之下或模擬信號路徑附近無開關信號。這種設計可以最大程度地降低耦合到ADC芯片和輔助模擬信號鏈中的噪聲。AD7981的所有模擬信號位于左側，所有數(shù)字信號位于右側，這種引腳排列可以簡化設計?；鶞孰妷狠斎隦EF具有動態(tài)輸入阻抗，必須用極小的寄生電感去耦，為此須將基準電壓去耦電容放在盡量靠近REF和GND引腳的地方，并用低阻抗的寬走線連接該引腳。本電路板的元器件故意全都放在正面，以方便從背面加熱進行溫度測試。關于其他布局布線建議，參見AD7981數(shù)據手冊。

針對高溫電路，必須采用特殊電路材料和裝配技術來確?？煽啃?。FR4是PCB疊層常用的材料，但商用FR4的典型玻璃轉化溫度約為140°C. 超過140°C時，PCB便開始破裂、分層，并對元器件造成壓力。高溫裝配廣泛使用的替代材料是聚酰亞胺，其典型玻璃轉化溫度大于240°C.本設計使用 4層聚酰亞胺PCB.

PCB表面也需要注意，特別是配合含錫的焊料使用時，因為這種焊料易于與銅走線形成金屬間化合物。常常采用鎳金表面處理，其中鎳提供一個壁壘，金則為接頭焊接提供一個良好的表面。此外，必須使用高熔點焊料，熔點與系統(tǒng)最高工作溫度之間應有合適的裕量。本裝配選擇SAC305無鉛焊料，其熔點為 217°C，相對于175°C的最高工作溫度有42°C的裕量。

性能預期

采用1 kHz輸入信號音和5 V基準電壓時，AD7981的額定SNR典型值為91 dB.然而，當使用較低基準電影所時(低功耗/低電壓系統(tǒng)常常如此)，SNR性能會有所下降。根據AD7981數(shù)據手冊中的性能曲線，在室溫和2.5 V基準電壓時，預期SNR約為86 dB.該SNR值與室溫時測試本電路所實現(xiàn)的性能(約86 dB SNR)符合得很好，如圖8所示。

圖8. 1 kHz輸入信號音、580 kSPS、25°C時的交流性能

當溫度升高至175°C時，SNR性能僅降低至約84 dB，如圖9所示。THD仍然優(yōu)于?100 dB，如圖10所示。本電路在175°C時的FFT摘要如圖11所示。

圖9. SNR隨溫度的變化(1 kHz輸入信號音、580 kSPS)

圖10. THD隨溫度的變化(1 kHz輸入信號音、580 kSPS)

圖11. 1 kHz輸入信號音、580 kSPS、175°C時的交流性能

電路評估與測試

本電路采用EVAL-CN0365-PMDZ電路板、SDP-PMD-IB1Z轉接板和EVAL-SDP-CB1Z系統(tǒng)演示平臺(SDP)板。轉接板和SDP板采用120引腳對接連接器。轉接板和EVAL-CN0365-PMDZ板采用12引腳PMOD對接連接器，可快速進行設置和評估電路性能。EVAL-CN0365-PMDZ板包含要評估的電路(如CN-0365所述)，SDP評估板與CN-0365評估軟件配合使用。