德州儀器推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴苛環(huán)境的4MB閃存器

2012 年 11 月 23 日，北京訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款應(yīng)用于嚴苛環(huán)境的高溫非易失性(nonvolatile)閃存器，該 SM28VLT32-HT 具有 4 MB 工作容量，無需對產(chǎn)品規(guī)格書規(guī)范以外的溫度范圍進行工業(yè)級組件的昂貴上篩選(up-screening)及認證測試。該器件不但可在極端溫度下記錄數(shù)據(jù)，還可確保在油氣勘探、重工業(yè)以及航空等嚴苛應(yīng)用環(huán)境中工作至少1000 小時。如欲了解更多詳情或訂購樣片與 EVM，敬請訪問：www.ti.com.cn/product/cn/sm28vlt32-ht 。

SM28VLT32-HT 的主要特性與優(yōu)勢：

• 最寬的溫度范圍：唯一可在 -55 C 至 +210 C 溫度范圍內(nèi)工作的非易失性閃存器;

• 高可靠性：經(jīng)過測試可在整個溫度范圍內(nèi)終生保持穩(wěn)健的讀/寫操作;

• 更短的設(shè)計時間：無需外部組件，可幫助制造商快速安全地開發(fā)各種惡劣環(huán)境應(yīng)用，將開發(fā)、測試與認證時間縮短 6 個月;

• 小型增強型封裝：SM28VLT32-HT 提供陶瓷扁平封裝或確優(yōu)裸片 (KGD)封裝，允許在多芯片模塊中集成小型封裝，充分滿足板極空間有限型系統(tǒng)的需求;

• 串行接口：SPI 接口可簡化設(shè)計與封裝，減少引腳數(shù)。

封裝與供貨情況

采用 8 毫米 x 25 毫米陶瓷扁平封裝的 SM28VLT32-HT 現(xiàn)已開始提供樣片，其將于 2013 年第 1 季度提供 KGD 封裝選項并投入量產(chǎn)。

工具與支持

HTFLASHEVM 評估模塊建于增強型電路板上，可在更高溫度下進行更便捷評估。

TI E2E™ 社區(qū)的高可靠性產(chǎn)品論壇可為客戶提供支持，在這里工程師可向 TI 專家咨詢問題。

高可靠產(chǎn)品的互補系列

SM28VLT32-HT 可對 TI 全系列模擬及嵌入式處理產(chǎn)品形成有力互補，充分滿足 SM470R1B1M-HT ARM7TDMI™ 微控制器與 SM320F28335-HT Delfino™ 數(shù)字信號控制器等高溫、高可靠應(yīng)用需求。

查閱有關(guān) TI 高溫產(chǎn)品系列的更多詳情：

• 購買 SM28VLT32-HT 的樣片：www.ti.com.cn/product/cn/sm28vlt32-ht;

• 購買 HTFLASHEVM 評估板：www.ti.com.cn/tool/cn/htflashevm;

• 下載產(chǎn)品規(guī)格書：www.ti.com/sm28vlt32-ht-ds-pr;

• 深入了解 TI 全系列高溫 IC 產(chǎn)品及相關(guān)系統(tǒng)方框圖：www.ti.com/hightemp-pr;

• 下載 TI 高溫產(chǎn)品指南：www.ti.com/hightempguide-pr。

商標(biāo)

TI E2E 是德州儀器的商標(biāo)。所有注冊商標(biāo)與其它商標(biāo)均歸其各自所有者所有。