微處理器市場將掀起激烈價格戰(zhàn)

2008年全球微處理器市場規(guī)模達到了960億美金，保持了增長的勢頭。然而由于全球經(jīng)濟衰退的影響，IMS Research預(yù)計該市場在2011年以前將不會達到1000億美金的規(guī)模。

在細分市場方面，通用類微處理器(包括MCU和MPU)的銷售額將會小幅下滑。這主要是因為較高的庫存將導(dǎo)致芯片的平均售價(ASP)下降。市場分析師Paul Sundburg認為：“最近推出的高性能低功耗8位MCU將在未來5年內(nèi)成為支撐通用類微處理器市場的產(chǎn)品。此類8位MCU可以幫助硬件工程師在電池容量較小的情況下，支持功耗較高的應(yīng)用。我預(yù)計新型的8位芯片和32位芯片將一同蠶食16位芯片的市場空間。如果系統(tǒng)要求低功耗，工程師可能會選擇新型8位芯片，而32位芯片則能對高性能系統(tǒng)提供更好的支持。”

相比之下，專用類微處理器(主要包括信號處理器，CPU和GPU)市場將會受到經(jīng)濟衰退的嚴(yán)重影響。CPU和GPU廠商正在為了市場份額而殘酷地競爭，而且它們還面臨著越來越高的庫存壓力和來自客戶降低成本的壓力。

相反，基于內(nèi)核(core-based)的處理器細分市場將在未來18個月保持相對良好的勢頭。原因之一是目前流行的游戲機產(chǎn)品正好進入了新一輪降低成本的設(shè)計階段，這將會為此細分市場帶來強勁的需求。一個值得注意的趨勢是，工程師們正在嘗試通過提高晶圓的利用率來降低成本。例如使用單芯片(all-in-one)解決方案來替代分立CPU和其周邊支持芯片。這樣的設(shè)計會增加基于內(nèi)核芯片的使用。最終，更高集成度的器件將會縮短物料清單(BOM)的長度。在分立器件廠商每況愈下的時候，提供基于內(nèi)核的ASIC, ASSP和FPGA的廠商更有希望在困境中生存下去。