嵌入式系統(tǒng)架構：RISC家族之PowerPC　

PowerPC是一種RISC多發(fā)射體系結構。二十世紀九十年代，IBM(國際商用機器公司)、Apple(蘋果公司)和Motorola(摩托羅拉)公司開發(fā)PowerPC芯片成功，并制造出基于PowerPC的多處理器計算機。PowerPC架構的特點是可伸縮性好、方便靈活。第一代 PowerPC采用0.6微米的生產工藝，晶體管的集成度達到單芯片300萬個。Motorola公司將PowerPC內核設計到SOC芯片之中，形成了Power QUICC(Quad Integrated Communications Controller)，　Power QUICC II和Power QUICC III家族的數十種型號的嵌入式通信處理器。

Motorola的基于PowerPC體系結構的嵌入式處理器芯片有MPC505、821、850、860、8240、8245、8260、 8560等近幾十種產品，其中MPC860是Power QUICC系列的典型產品，MPC8260是Power QUICC II系列的典型產品，MPC8560是Power QUICC III系列的典型產品。

Power QUICC系列微處理器一般有三個功能模塊組成，嵌入式PowerPC核(EMPCC)，　系統(tǒng)接口單元(SIU)以及通信處理器(CPM)模塊，這三個模塊內部總線都是32位。除此之外Power QUICC中還集成了一個32位的RISC內核。Power PC核主要執(zhí)行高層代碼，而RISC則處理實際通信的低層通信功能，兩個處理器內核通過高達8K字節(jié)的內部雙口RAM相互配合，共同完成MPC854強大的通行控制和處理功能。CPM以RISC控制器為核心構成，除包括一個RISC控制器外，還包括七個串行DMA(SDMA)通道、兩個串行通信控制器(SCC)、一個通用串行總線通道(USB)、兩個串行管理控制器(SMC)、一個I2C接口和一個串行外圍電路(SPI)，可以通過靈活的編程方式實現(xiàn)對Ethemet、USB、T1/E1，ATM等的支持以及對UART，　HDLC等多種通信協(xié)議的支持。

Power QUICCII　完全可以看作是Power QUICC的第二代，在靈活性、擴展能力、集成度等方面提供了更高的性能。Power QUICC 11同樣由嵌入式的PowerPC核和通信處理模塊CPM兩部分集成而來。這種雙處理器器的結構由于CPM承接了嵌入式Power PC核的外圍接口任務，所以較傳統(tǒng)結構更加省電。CPM交替支持三個快速串行通信控制器(FCC)，二個多通道控制器(MCC)，四個串行通信控制器(SCC)，二個串行管理控制器(SMC)，一個串行外圍接口電路(SPI)和一個12C接口。嵌入式的Power PC核和通信處理模塊(CPM)的融和，以及Power QUICCII的其他功能、性能縮短了技術人員在網絡和通信產品方面的開發(fā)周期。

同Power QUICCII相比，Power QUICCIII集成度更高、功能更強大、具有更好的性能提升機制。Power QUICCIII中的CPM較Power QUICCII產品200MHz的CPM的運行速度提升了66%，達到333MHz，同時保持了與早期產品的向后兼容性。這使得客戶能夠最大范圍的延續(xù)其現(xiàn)有的軟件投入、簡化未來的系統(tǒng)升級、又極大的節(jié)省開發(fā)周期。Power QUICCIII通過微代碼具有的可擴展性和增加客戶定制功能的特性，能夠使客戶針對不同應用領域開發(fā)出各具特色的產品。這種從Power QUICC II開始就有的微代碼復用功能，已經成為簡化和降低升級成本的主要設計考慮。

PowerPC一般應用在服務器或運算能力強大的專用計算機上，以及游戲機上。