普及需時(shí)日 USB3.0后年市占率可達(dá)60%

市調(diào)機(jī)構(gòu)近日指出，USB 3.0應(yīng)用正不斷提升，預(yù)期2011年將會(huì)大幅成長，主要是Host與Device端的應(yīng)用不斷提升，芯片與連接器價(jià)格下調(diào)，加上PC 平臺(tái)開始引入U(xiǎn)SB 3.0接口，2012年USB 3.0可望成為新一代PC產(chǎn)品的主流傳輸接口，代替僅提供USB 2.0的PC產(chǎn)品。

從技術(shù)面分析，USB 3.0通過2對(duì)SDP線達(dá)到信號(hào)雙向傳輸，最大也能夠提供約900毫安的電力，同時(shí)在電源管理上采取智能型設(shè)定，能夠在待機(jī)時(shí)間切斷電力，不僅對(duì)智能手機(jī)充電有更佳的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)能提供筆記本產(chǎn)品更佳的電池續(xù)航力。

速度上USB 3.0帶寬理論值是上代的10倍，傳輸速度高出5倍，更有效應(yīng)用于HD視頻傳輸及大容量資料傳送等，各大廠商均表示將會(huì)于2011年增加對(duì)USB 3.0產(chǎn)品的出貨比例。

當(dāng)前USB Host芯片供應(yīng)商為Renesas，由于成本因素大部份只會(huì)f于高端MB及Desktop產(chǎn)品，Notebook產(chǎn)品使用率于2010年不到10% ，但2012年芯片組開始引入U(xiǎn)SB 3.0規(guī)格，令支持USB 3.0的成本大幅向下，預(yù)期到2012年占有率可達(dá)6成。

因此USB 3.0產(chǎn)品將會(huì)成為未來外置儲(chǔ)存設(shè)備的新機(jī)，包括外置HDD及U盤，甚至繪圖芯片也可以改用USB接口采用外接型式的設(shè)計(jì)，在外出時(shí)只使用IGP尋求最高電池續(xù)航力，而在家中又能提供3D效能。