Rambus因侵權問題起訴三十余家半導體廠

美國國際貿易委員會(USITC)今天正式立案，開始調查Rambus對三十幾家半導體芯片廠商的專利侵權訴訟，這也是Rambus炮火最密集的一次。Rambus一個月前在USITC、加州北區(qū)美國地方法院同時提出大規(guī)模起訴，炮口對準了博通、飛思卡爾、LSI、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、意法半導體等眾多半導體行業(yè)巨頭，理由依然還是自己的大量專利技術受到侵犯。

根據(jù)公報，USITC經過投票后決定根據(jù)《1930年美國關稅法》第337條啟動著名的“337條款”調查，以決定是否按照Rambus的請求對被告發(fā)出排除令和停止令。

受調查的企業(yè)包括：美國飛思卡爾半導體、美國博通、美國LSI、臺灣聯(lián)發(fā)科、美國NVIDIA、瑞士意法半導體、美國意法半導體、臺灣華碩、美國華 碩、英國Audio Partnership PLC、美國映泰、臺灣映泰、美國思科、臺灣精英、美國EVGA、香港影馳、美國佳明國際、美國G.B.T.、臺灣技嘉、美國Gracom Technologies、美國惠普、美國日立環(huán)球存儲、美國捷登、臺灣捷登、臺灣微星、美國微星、美國摩托羅拉、美國Oppo Digital、臺灣同德、香港松景、美國希捷、臺灣旌宇、香港索泰、美國索泰。

按照慣例，USITC將在調查啟動后45天內確定調查結束時間。