中興微電子：將全面布局4G終端芯片

　　9月20日消息，在今天的“2016年中國國際信息通信展覽會”上，中興微電子手機(jī)芯片規(guī)劃部市場總監(jiān)周晉在接受飛象網(wǎng)記者采訪時(shí)表示：“從2014年起，中興微電子4G多模芯片正式開始從中興內(nèi)部走向前臺，不僅為中興內(nèi)部提供自研終端芯片，同時(shí)也向外部客戶提供4G多模芯片解決方案。尤其在獲得了國家產(chǎn)業(yè)基金的巨資注入后，將會在4G終端芯片的規(guī)劃布局將更加全面和具備持續(xù)性。”

　　全面布局4G終端芯片

　　從2014年起，中興微電子4G多模芯片正式開始從中興內(nèi)部走向前臺，不僅為中興內(nèi)部提供自研終端芯片，同時(shí)也向外部客戶提供4G多模芯片解決方案。

　　目前中興微電子發(fā)布的4G終端芯片的主要產(chǎn)品是ZX297510方案和ZX297520方案。

　　據(jù)中興微電子工作人員介紹，ZX297510是中興微電子自主研發(fā)的，國內(nèi)首顆采用28納米CMOS先進(jìn)工藝并且一次順利Tapeout終端芯片，7510支持TDD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十八頻，采用低功耗、低成本、高端工藝、高集成度的設(shè)計(jì)方案。采用7510平臺的CPE多次入圍中國移動的4G集采名單，并在國內(nèi)的CPE市場占據(jù)50%以上的市場份額。7510平臺在行業(yè)市場也表現(xiàn)不俗，采用7510平臺的模塊在電力等行業(yè)市場占據(jù)了較大市場份額。在11月份舉行的CSIP第十屆“中國芯”評比中，7510榮獲了CSIP第十屆“中國芯”評比“最佳市場表現(xiàn)產(chǎn)品”，和中興物聯(lián)合作的4G模塊同時(shí)獲得了的兩項(xiàng)大獎。

　　而ZX297520沿用28納米工藝，基于ZX297510芯片，增加對WCDMA的支持，在LTE速率上也有卓越的提升，下行速率可以達(dá)到300Mbps，上行速率可以達(dá)到100Mbps，將為用戶帶來極致暢快的4G+新體驗(yàn)。7520平臺是業(yè)界極具性價(jià)比的平臺，競爭力很強(qiáng)，不光可以支持國內(nèi)移動和聯(lián)通市場，同時(shí)還突破到國際市場，在巴西，東南亞，俄羅斯等地都獲得當(dāng)?shù)卮筮\(yùn)營商的認(rèn)可，并屢屢斬獲訂單。

　　2015國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金增資24個億，占股24%，一方面鼓勵中興微電子在研發(fā)、銷售加大投入，同時(shí)也給中興微芯片的市場化、國際化吃下了一顆定心丸。搭載中興微手機(jī)芯片的終端，已經(jīng)在歐洲，南美，亞太，東南亞等多個國家、多個運(yùn)營商展開合作，為中興微電子終端芯片出海奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

　　中興微電子獲得了國家產(chǎn)業(yè)基金的巨資注入后，將會在4G終端芯片的規(guī)劃布局將更加全面和具備持續(xù)性。

　　其次物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展機(jī)會即將到來，特別是基于LTE的物聯(lián)網(wǎng)將在2017年后進(jìn)入爆發(fā)階段。LTE的高頻譜利用率，基于IPV6的架構(gòu)，為基于蜂窩網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展帶來了機(jī)會。中興微電子將在未來推出基于LTE的CAT1,CAT-M,NB IOT等系列物聯(lián)網(wǎng)專用芯片，不斷降低芯片成本，芯片功耗，為客戶提供最佳的物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺解決方案。”

　　另外，中興微電子也會利用已經(jīng)成熟的4G modem技術(shù)，打造智能手機(jī)的SOC芯片平臺，我們的智能芯片平臺強(qiáng)調(diào)安全性和性價(jià)比，同時(shí)在高端市場會借力modem技術(shù)的領(lǐng)先并形成差異化賣點(diǎn)，在未來會有一個更加全面的布局。

　　2017年H1將發(fā)布NB-IOT商用芯片Wisefone7100

　　IOT是無線通訊的重要領(lǐng)域。據(jù)通信世界網(wǎng)消息(CWW) 據(jù)咨詢公司的報(bào)告，至2025年物聯(lián)網(wǎng)的連接數(shù)將達(dá)到700億，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過人和人通訊的鏈接數(shù)。中興微電子在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域已經(jīng)耕耘多年，擁有廣告、能源、監(jiān)控、交通、計(jì)量、智慧城市等多個物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的解決方案，并已實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用，對IOT行業(yè)的需求有深入理解。我們也有眾多IOT客戶，以及成熟渠道，以及配套的行業(yè)技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)。

　　IOT的需求是多方面的，不能單單聚焦在NB-IOT。從現(xiàn)在看，對速率的需求向兩個維度發(fā)展，高速和低速。

　　在高速方面，目前行業(yè)采用CAT3、CAT4的產(chǎn)品比較多，CAT6的產(chǎn)品有部分模塊公司的產(chǎn)品也實(shí)現(xiàn)了商業(yè)，但發(fā)貨量不大。但隨著安防、廣告、交通等業(yè)務(wù)需求的驅(qū)動，CAT6甚至CAT12的需求會逐步得到提升。此高速方向會延續(xù)到5G的時(shí)代。

　　在低速方面，物聯(lián)網(wǎng)面向海量連接，在一些物聯(lián)網(wǎng)的場景下，例如智能抄表，生態(tài)農(nóng)業(yè)，智慧停車，智能小區(qū)，智能建筑等場景， 對廣覆蓋、低功耗、低成本終端的需求更為明確。目前廣泛商用的2G/3G/4G、WLAN及其他無線技術(shù)都無法滿足這些挑戰(zhàn)，而NB-IoT，即基于LTE的窄帶IoT技術(shù)，這些物聯(lián)網(wǎng)場景的需求。對此，我們已經(jīng)積極布局，今年06月聯(lián)合中國移動打通基站到NB-IOT終端的信令流程，GSMA上海展出;今年09月發(fā)布NB-IOT原型芯片，北京國際通信展展出;2017年H1我們會發(fā)布NB-IOT商用芯片Wisefone7100。

　　除了上述兩個方向外，還有一個技術(shù)需引起關(guān)注：CAT-M技術(shù)。NB-IOT雖然是一個IOT很重要的技術(shù)，但在某些場景不能滿足需求，因它不支持切換，對移動性支持差，尤其不支持語音，不能滿足物流監(jiān)控、老人或者兒童監(jiān)護(hù)等場景的需求，而這正是CAT-M技術(shù)解決的問題。目前美國ATT、Verizon等運(yùn)營商對CAT-M的重視程度高于NB-IOT，中國運(yùn)營商也在試點(diǎn)該技術(shù)。據(jù)了解，中興微電子已經(jīng)完成協(xié)議預(yù)研，可以按照中國運(yùn)營商建設(shè)計(jì)劃配合協(xié)議對接、樣片測試和最終商用。

　　國產(chǎn)自主研發(fā)芯片打破國外技術(shù)壟斷

　　國產(chǎn)自主研發(fā)芯片打破國外技術(shù)壟斷，成功獲得商用后對于國內(nèi)芯片廠商也是極大的鼓舞，這個也是對國家在芯片產(chǎn)業(yè)上大力扶持的最好回報(bào)。“對于中興集團(tuán)公司而言，它將扮演非常重要地角色，可以進(jìn)一步提升整個公司的核心競爭力，掌握手機(jī)芯片的先進(jìn)核心技術(shù)，對于中興集團(tuán)公司在應(yīng)對市場的風(fēng)云變幻也將更加從容。另外自研芯片在成本上更具優(yōu)勢，作為終端產(chǎn)業(yè)鏈上的一個重要環(huán)節(jié)，芯片成本的降低，會催進(jìn)整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，為客戶帶來更多的實(shí)惠。”

　　中興微電子于2005年12月成立了手機(jī)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)。目前中興微電子研發(fā)部門分布于深圳、南京、上海、西安和美國等9地的研發(fā)中心，-人員規(guī)模已超過2000人，碩士及以上學(xué)歷占80%以上，特聘算法設(shè)計(jì)與仿真、SoC架構(gòu)設(shè)計(jì)和協(xié)議棧軟件架構(gòu)等領(lǐng)域的國內(nèi)外資深專家超過25人，并吸引了業(yè)界眾多優(yōu)秀專業(yè)人才的加入，迄今為止已經(jīng)吸納了海外歸國具有豐富業(yè)內(nèi)經(jīng)驗(yàn)的人才15名。

　　另外，目前中興微電子的客戶支持團(tuán)隊(duì)由研發(fā)團(tuán)隊(duì)的精英組成。從基帶、射頻、驅(qū)動、modem協(xié)議、網(wǎng)絡(luò)路由、等多方面技術(shù)問題全方位覆蓋，當(dāng)前支持20多個客戶，40多個項(xiàng)目，有正規(guī)的流程和支持系統(tǒng)，對問題實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)，確保滿足客戶的產(chǎn)品里程碑時(shí)間。

　　而且客戶支持團(tuán)隊(duì)由FAE和AE 2部分組成，根據(jù)問題緊急程度，隨時(shí)到現(xiàn)場定位解決。

　　中興微電子已經(jīng)完全掌握了大規(guī)模深亞微米級數(shù)字集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)，SOC設(shè)計(jì)技術(shù)，模擬和數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)。目前設(shè)計(jì)的芯片最大規(guī)模超過1億門，量產(chǎn)工藝已達(dá)28納米，設(shè)計(jì)條件包括所用EDA工具以及硬件運(yùn)行平臺的性能處于業(yè)界領(lǐng)先水平。

　　在4G通訊領(lǐng)域，中興微電子LTE芯片經(jīng)歷了從無到有(ZX297500)、規(guī)模外場(ZX297502)到現(xiàn)在的批量商用28nm LTE多模芯片(ZX297510/ZX297520)三個主要階段，