以雙頻段無線三合一MCU打造更便捷的IoT設備通訊環(huán)境

　　繼2015年推出CC1310無線微控制器(MCU)后，近日，德州儀器(TI)宣布推出一款全新雙頻段無線MCU——CC1350。該無線MCU可以輕松地將一個三芯片解決方案轉變?yōu)橐粋€微型單芯片，并具備全軟件堆棧，通過Bluetooth低功耗配置擴展Sub-1GHz網(wǎng)路的功能性，可以在智能手機上實現(xiàn)無線更新、智能調(diào)試、信標、遠程顯示以及臨近度檢測等功能。

　　德州儀器(TI)中國區(qū)無線連接解決方案業(yè)務拓展經(jīng)理 姜輝

　　新一代CC1350芯片延續(xù)了TI產(chǎn)品的低功耗特性，采用專用的傳感器控制器SCE(sensor controller engine)實現(xiàn)超低功耗，僅用一顆紐扣電池供電就可以運行十年以上。其接收電流為5.5mA，在10dBm時，發(fā)射電流是12.9mA;在最大輸出功率14dBm時，發(fā)射電流為22.6mA。而就其本身的功耗而言，在全速運行時(主頻為48MHz)，功耗為51µA/MHz，相比TI的CC26xx系列產(chǎn)品，功耗有所降低。另一方面，在傳輸距離上，CC1350可以覆蓋20km的范圍，在輸出功率為50kbps時，接收靈敏度為-110dBm;在輸出功率為0.625kbps時，接收靈敏度達到-124dBm。就這兩個射頻傳輸距離的關鍵指標而言，這一芯片在業(yè)界有很好的成績。高達90dBm的阻塞能力，也使它具有很好的抗同頻或零頻干擾能力。

　　TI此次開發(fā)的CC1350芯片有很高的集成度，能夠將三顆芯片整合為一顆單芯片。這三顆芯片具體包括一顆Sub-1GHz的收發(fā)芯片，一顆低功耗藍牙芯片以及一顆做控制(包括上層邏輯和應用)的MCU。其中，CC1350的主CPU采用的是ARM Cortex M3，包括128k的嵌入式閃存，116k的ROM，20k的SPAM。另外，該芯片的最小封裝為4mmx4mm，還集成了DCDC以及底層的TI RTOS。

　　作為雙頻段MCU，CC1350的Sub-1GHz和低功耗藍牙做模式切換或是信標需要分時復用，可以周期性循環(huán)或同步。而能夠同時工作的芯片預計在明年將會推出。“CC1350可以在小無線模式下幫助用戶連接遠距離的無線，等到靠近手機或是手持設備時，它可以切換為藍牙模式，把信標包括一些數(shù)據(jù)通過藍牙推送，所以對于手持設備而言，它的距離相對短一點，大概幾十米，但是它的能力是可以到上公里以外的數(shù)據(jù)。雙模有幾種方法可以做切換，一種是通過軟件方式，定時去切換;或者是通過硬件觸發(fā)，外面可以做一個開關，切換模式。”德州儀器(TI)中國區(qū)無線連接解決方案業(yè)務拓展經(jīng)理姜輝稱。

　　“大家會覺得，其實CC2640+CC1310也可以實現(xiàn)CC1350的功能?？蛻舻膯栴}是，之前需要兩顆芯片，而現(xiàn)在只需要一顆就能實現(xiàn)。另外，很多對板材空間有講究的設計，即使CC1310跟CC2640都選擇最小組裝，也需要兩顆4mmx4mm，但是現(xiàn)在一顆4mmx4mm就可以搞定，這為工程師節(jié)省了板材空間。”TI之前其實有推出用于Sub-1GHz的CC1310芯片和用于低功耗藍牙模式的CC2640芯片，而這次則是根據(jù)市場需求做的進一步突破。“如果只用一種模式，其實只要選一種單個的小無線(CC1310)或者單個的BLE芯片(CC2640)就可以。我們現(xiàn)在考慮的是在需要做切換的場景中的應用。即使一百天里只切換一次，但是沒有可能在那個時候去換一個新的板子。我們其實解決了很多客戶的困擾，我們?nèi)ヒ娨恍┛蛻簦麄冋f你這個芯片來得正好。為什么?就像他以前需要兩顆芯片去做，包括板材的布板也是感覺很困擾，因為很難找到兩顆芯片，而且體積封裝又很小?，F(xiàn)在高度集成，包括功耗也是最低的，這給客戶帶來很大的便利。”姜輝介紹道。

　　CC1350的應用場景很廣泛，包括空中升級、靈敏度檢測、遠程顯示、遠程信標管理等。在安全方面，CC1350有AES加密硬件，因而會有很好的安全保障。同時，在整個IoT云端生態(tài)系統(tǒng)，TI也做了很多的應用和構架，為CC1350無線MCU提供了很好的技術支持。