聯(lián)發(fā)科今年出貨8億手機(jī)芯片：已打入三星 還在攻關(guān)蘋(píng)果

　　2015年聯(lián)發(fā)科的日子有點(diǎn)難過(guò)——Helio X10處理器沖擊高端市場(chǎng)未果，低端市場(chǎng)則面臨展訊的激烈競(jìng)爭(zhēng)，手機(jī)芯片出貨量為6億，但面臨的壓力越來(lái)越大，以致于今年初聯(lián)發(fā)科都不再公布2016年的出貨量目標(biāo)。不過(guò)2016年聯(lián)發(fā)科時(shí)來(lái)運(yùn)轉(zhuǎn)了，Helio P10等芯片持續(xù)熱銷(xiāo)甚至缺貨，全年芯片出貨量可達(dá)8億。此外，聯(lián)發(fā)科還確認(rèn)打入三星手機(jī)供應(yīng)鏈，還在努力攻關(guān)蘋(píng)果供應(yīng)鏈。

　　聯(lián)發(fā)科董事長(zhǎng)蔡明介昨天應(yīng)邀出席了玉山科技協(xié)會(huì)的2016年會(huì)，并發(fā)表了”后PC、后手機(jī)時(shí)代之半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)“的演講。他提到了聯(lián)發(fā)科今年的手機(jī)芯片出貨量將達(dá)到8億，全球市場(chǎng)占有率達(dá)到40%。

　　這是聯(lián)發(fā)科高層首次對(duì)外界透露2016年手機(jī)芯片出貨量，與去年的6億出貨量相比，8億芯片意味著增長(zhǎng)至少30%，業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度非常高了。

　　PS：聯(lián)發(fā)科說(shuō)的芯片出貨量其實(shí)并不全是智能手機(jī)芯片，全球范圍內(nèi)2G、3G手機(jī)依然有很大的份額，一樣需要手機(jī)芯片。

　　值得注意的是，蔡明介也被問(wèn)到了如何看待三星Note 7手機(jī)召回的相關(guān)問(wèn)題，他表示三星召回的是高端機(jī)，數(shù)量不是特別大，會(huì)有一定影響，但聯(lián)發(fā)科不方便評(píng)論客戶行為。這番表態(tài)被臺(tái)媒解讀為聯(lián)發(fā)科承認(rèn)三星是其客戶，意味著已經(jīng)打入了三星的供應(yīng)鏈。

　　要知道，三星的低端手機(jī)此前大量使用了展訊的3G芯片，沖擊了聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科如此表態(tài)，看樣子是搶回了部分份額。

　　打入三星供應(yīng)鏈之后，聯(lián)發(fā)科下一個(gè)目標(biāo)就是蘋(píng)果了——蔡明介表示即便蘋(píng)果現(xiàn)在不是他們的客戶，但也要努力進(jìn)去。

　　此前有爆料稱(chēng)蘋(píng)果計(jì)劃打造官方無(wú)線充電背殼，要求聯(lián)發(fā)科、NXP及IDT三家公司提交方案?jìng)溥x。