誰(shuí)會(huì)是三星14/10nm工藝泄密事件的幕后買(mǎi)家？

　　另外，三星28nm制程P型電晶體電極的矽鍺化合物，更類(lèi)似臺(tái)積電的菱形結(jié)構(gòu)特征，與IBM的圓盤(pán)U型“完全不同”。

　　這幾項(xiàng)如指紋般獨(dú)特且難以模仿的技術(shù)特征，讓臺(tái)積電認(rèn)定，“梁孟松應(yīng)已泄漏臺(tái)積電公司之營(yíng)業(yè)秘密予三星公司使用。”

　　而且，今年雙方量產(chǎn)的16、14nm FinFET產(chǎn)品將更為相似，“單純從結(jié)構(gòu)分析可能分不出系來(lái)自三星公司或來(lái)自臺(tái)積電公司，”這份報(bào)告指出。

　　隨后，三星憑借率先量產(chǎn)14nm工藝搶得了近一半的蘋(píng)果的A9處理器訂單，并且拿到了驍龍820的訂單。這也使得臺(tái)積電備受打擊。所幸的是，臺(tái)積電雖然在制程工藝上被三星反超，但是憑借成熟穩(wěn)定的16nm工藝也還是拿下了蘋(píng)果A9的大半訂單。這也另三星非常的不爽，所以三星希望能夠盡快推出更先進(jìn)的10nm工藝技術(shù)，以擴(kuò)大領(lǐng)先的優(yōu)勢(shì)。

　　在2015年底舉行的Techcon 2015技術(shù)大會(huì)上，三星展出了下一代10nm FinFET 工藝晶圓，這也是第一個(gè)公開(kāi)亮相的10nm技術(shù)。這也使得三星有望搶在臺(tái)積電之前量產(chǎn)10nm工藝。今年7月份的時(shí)候，高通10nm處理器驍龍830已經(jīng)送樣，并確定將由三星代工。

　　另外，有消息稱(chēng)，三星還將于今年晚些時(shí)候投產(chǎn)“第二代10nm芯片生產(chǎn)工藝”。也就是說(shuō)，三星可能會(huì)在年底前量產(chǎn)10nm工藝。臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在2016年底試產(chǎn)10nm制程，2017年開(kāi)始量產(chǎn)。

　　那么如果三星在10nm工藝上確實(shí)領(lǐng)先臺(tái)積電的話，臺(tái)積電確實(shí)有可能會(huì)是前面報(bào)道當(dāng)中所提到的“三星14nm、10nm工藝的機(jī)密信息”的潛在的買(mǎi)家。更何況三星之前就是靠“臺(tái)積電的機(jī)密信息”成功趕超臺(tái)積電的，那么臺(tái)積電為何就不能以其人之道還治其人之身呢?

　　當(dāng)然，這只是一個(gè)猜測(cè)。目前沒(méi)有任何證據(jù)證明臺(tái)積電就就是此次三星泄密事件的幕后買(mǎi)家。具體情況如何，我們將繼續(xù)關(guān)注。