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          三星高管偷賣的14/10nm工藝 到底是什么機(jī)密?

          作者: 時(shí)間:2016-09-25 來(lái)源: 新材全球網(wǎng) 收藏

            據(jù)外媒報(bào)道,韓國(guó)警方近日逮捕了System LSI部門的一位李姓高管,原因是他將該公司的半導(dǎo)體技術(shù)機(jī)密(14nm、工藝)賣給了某中國(guó)公司,而對(duì)方是電子的直接競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手(具體是誰(shuí)未公開)。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201609/310309.htm

            傳言稱,14nm工藝非常卓越,GF、AMD等著名廠商對(duì)其非常依賴。掌握了這項(xiàng)工藝,甚至更先進(jìn)的工藝,也就掌握了未來(lái)芯片行業(yè)的話語(yǔ)權(quán)。

            14/究竟是什么?

            這還得從處理器的基本組成說(shuō)起。一般來(lái)說(shuō),一顆微處理器是由不同材料制成的許多“層”堆疊起來(lái)的電路,里面包含了晶體管、電阻器、以及電容器等微小元件。這些微小元件用肉眼很難看清楚,因?yàn)樗鼈兊某叽绶浅V?,并且?shù)量之多,密集的讓人難以想象。

            這些小元件整齊的排列在一塊“板子”上,它們相互之間都有縫隙,這個(gè)縫隙實(shí)質(zhì)就是元件與元件之間的距離,這個(gè)距離一般用毫微米進(jìn)行衡量。后來(lái)納米概念誕生后,就一直沿用“納米”(nanometers)來(lái)描述這個(gè)距離。

            也就是說(shuō),14/10nm其實(shí)就是芯片上元件間的間距,這個(gè)間距越小,排列在芯片上的元件就越多。這意味著性能更加強(qiáng)大,能效表現(xiàn)更為優(yōu)異。

            這也是英特爾、三星等一直追求14nm、10nm甚至是7nm的原因。

            14nm的誕生

            在2014年,當(dāng)大部分廠商還在研究22nm的FinFET工藝時(shí),英特爾已經(jīng)推進(jìn)到了14nm工藝。在芯片行業(yè)的推進(jìn)上,英特爾可以說(shuō)是獨(dú)步天下。

            從2007年的45nm工藝,到2009年的32nm工藝,到2011年的22nm工藝,再到2014年的14nm工藝,無(wú)與倫比的先進(jìn)制造工藝,讓全球廠商為之眼紅。

            然而,看似風(fēng)光的英特爾,在推進(jìn)過(guò)程中也遇到不少難題。據(jù)英特爾稱,他們本該2013年底時(shí)就會(huì)推出14nm的測(cè)試芯片,并于2014年開始量產(chǎn),但實(shí)際比原推進(jìn)計(jì)劃晚了幾個(gè)季度。由于14nm工藝良品率初期低得要命,直到2014年第二季度末才達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

            三星的14nm工藝

            在2014年底,也就是英特爾的14nm工藝推出沒幾個(gè)月,三星就直接宣布進(jìn)入14nm工藝。

            這前所未有的舉動(dòng)在業(yè)界瞬間轟動(dòng)了起來(lái),甚至連英特爾都坐不住了。要知道,在這之前,英特爾的制造工藝在業(yè)內(nèi)是處于絕對(duì)領(lǐng)先的地位的。

            三星此舉讓同為競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的臺(tái)積電也自愧不如,但隨后又爆出猛料,稱該公司前員工加入三星后,將TSMC自家的28nm工藝泄露給了三星,這對(duì)于三星14nm工藝進(jìn)度起了至關(guān)重要的作用。

            這樣說(shuō)也無(wú)可厚非,畢竟三星可是跳過(guò)了20nm,直接進(jìn)入了14nm工藝,并且據(jù)臺(tái)積電稱,三星的14nm工藝帶有臺(tái)積電的技術(shù)特性。

            看來(lái),三星的14nm工藝并不純正。


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