工信部正制定傳感器發(fā)展規(guī)劃 MEMS迎新機(jī)遇

　　物聯(lián)網(wǎng)(IOT)、智能硬件、汽車電子、工業(yè)4.0等給傳感器帶來了巨大的市場機(jī)遇。在昨日結(jié)束的“第三屆全球傳感器高峰論壇暨中國物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用峰會(huì)”上，傳感器如何成為“風(fēng)口”上的“鷹”而不是“豬”，成為諸多參會(huì)專家熱議和關(guān)注的焦點(diǎn)。業(yè)內(nèi)人士表示，基于巨大的機(jī)遇和碎片化的市場需求，MEMS傳感器成為傳感器發(fā)展的新機(jī)遇，專注服務(wù)中小公司的平臺(tái)類公司開始不斷涌現(xiàn)。

　　制造和封裝“短板”待補(bǔ)

　　作為物聯(lián)網(wǎng)感知層最重要的組成，傳感器成為政策扶持的重點(diǎn)之一。論壇上，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱“大基金”)總經(jīng)理丁文武表示，大基金將支持物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展，重點(diǎn)投資傳感器、MEMS傳感器等領(lǐng)域。工信部電子司集成電路處處長任愛光則透露，工信部正在制定傳感器發(fā)展規(guī)劃，不久將發(fā)布。

　　“雖然經(jīng)過近十年的發(fā)展，我們初步構(gòu)建了傳感器產(chǎn)業(yè)鏈，但依然面臨很大挑戰(zhàn)。”中芯聚源股權(quán)投資管理有限公司(下稱“中芯聚源”)總裁孫玉望認(rèn)為中國傳感器面臨四大挑戰(zhàn)：產(chǎn)品處于跟隨階段，產(chǎn)品指標(biāo)和可靠性落后于國外同類產(chǎn)品，研發(fā)能力亟待大力提升;產(chǎn)品集中在低端，規(guī)模較小，國內(nèi)傳感器廠商普遍盈利能力弱;產(chǎn)業(yè)鏈不完整，產(chǎn)業(yè)協(xié)同能力弱，傳感器及MEMS制造環(huán)節(jié)能力亟待加強(qiáng);在未來傳感器發(fā)展的關(guān)鍵能力上，硬件的多傳感融合、軟件算法、低功耗、智能化等方面國內(nèi)普遍缺失。

　　市場咨詢機(jī)構(gòu)Yole的數(shù)據(jù)顯示，MEMS領(lǐng)域世界前30強(qiáng)企業(yè)占據(jù)了行業(yè)80%的經(jīng)濟(jì)利潤，而中國本土公司只有歌爾股份、瑞聲科技、無錫美新等四家躋身前30強(qiáng)。

　　“從產(chǎn)業(yè)角度看，再怎么強(qiáng)調(diào)自主研發(fā)都不過分。”在孫玉望看來，收購兼并確實(shí)可以加快推動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，但基于收購兼并成功率只有20%，如果要發(fā)展中國的傳感器產(chǎn)業(yè)，就要立足自主研發(fā)。

　　基于自己的從業(yè)經(jīng)驗(yàn)，多維科技董事長兼首席執(zhí)行官薛松生認(rèn)為，中國在傳感器的加工制造上與國際先進(jìn)水平的差距更大。對(duì)此，孫玉望認(rèn)為，制造是中國傳感器產(chǎn)業(yè)跨越發(fā)展繞不開的坎。“國內(nèi)設(shè)計(jì)的產(chǎn)品在國內(nèi)無法制造，必須拿到歐美日韓才能制造，導(dǎo)致成本高昂，嚴(yán)重影響競爭力;中國傳感器想在國際上有競爭力，就一定要加快建設(shè)自己的制造能力。”孫玉望和薛松生均表示，基于Bosch等的啟示，IDM模式是中國傳感器產(chǎn)業(yè)發(fā)展的較好模式。

　　可喜的是，目前中芯國際在振蕩器、加速度計(jì)、麥克風(fēng)、壓力傳感器等產(chǎn)品上已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，射頻器件已有一定出貨量，陀螺儀也在研發(fā)中。

　　清華大學(xué)微電子學(xué)研究所教授劉澤文則表示，封裝已經(jīng)成為中國傳感器發(fā)展的瓶頸。目前面臨的難題是：如何進(jìn)行RF MEMS傳感器的封裝，將MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))、IC(集成電路)和無線通信(wireless)封裝成SOC芯片，并且符合“低功耗、低成本、體積小”等要求。

　　MEMS傳感器迎新機(jī)遇

　　在一份“決定未來經(jīng)濟(jì)的十二大顛覆技術(shù)”清單中，物聯(lián)網(wǎng)、先進(jìn)機(jī)器人、自動(dòng)汽車均榜上有名，而這些技術(shù)的核心和基礎(chǔ)均是傳感器。“在機(jī)器人中，最主要的就是傳感器了。”慈星股份執(zhí)行副總裁、董事長李立軍表示。

　　通過將MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))和集成電路融合為一體，MEMS傳感器正在成為傳感器發(fā)展的新機(jī)遇。據(jù)孫玉望援引的研究機(jī)構(gòu)數(shù)據(jù)，BCC Research預(yù)計(jì)到2019年全球傳感器市場將超過1500億美元。其中，MEMS市場將達(dá)到140億美元的規(guī)模，中國將占據(jù)這個(gè)市場的半壁江山。

　　在劉澤文看來，MEMS傳感器將成為物聯(lián)網(wǎng)和信息時(shí)代的重要技術(shù)。面對(duì)未來5G的通信需求，RF MEMS傳感器將成為一種較好的解決方案，也是一種重要的集成技術(shù)。

　　但劉澤文同時(shí)提醒，概念的模糊可能導(dǎo)致中國MEMS傳感器再次“起個(gè)大早、趕個(gè)晚集”，走向落后的“老路”。“目前業(yè)界存在一個(gè)現(xiàn)象，大家講MEMS傳感器就是指單純的傳感器，但這可能有失偏頗，MEMS傳感器是微機(jī)電系統(tǒng)和傳感器的集成，這是比單一傳感器更為復(fù)雜、集成的技術(shù)。”如果不能認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)，可能就會(huì)造成在研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化上偏離主流方向和實(shí)際需求。

　　值得關(guān)注的是，平臺(tái)建設(shè)正在成為業(yè)界關(guān)注和實(shí)踐的重點(diǎn)。本次高峰論壇上，上海微技術(shù)國際合作中心(簡稱“SIMTAC”)總裁高騰介紹說，SIMTAC將參照IMEC，建設(shè)特色融技平臺(tái)，通過創(chuàng)新的商業(yè)模式和一站式的技術(shù)支持服務(wù)，為行業(yè)內(nèi)的中小初創(chuàng)公司降“三高”(高投入成本、高技術(shù)門檻、高風(fēng)險(xiǎn))。作為IC設(shè)計(jì)公司及一站式服務(wù)提供商，燦芯半導(dǎo)體通過與全球知名的IP/EDA領(lǐng)導(dǎo)廠商Synopsys、Cadence、Mentor建立深度合作，為中小設(shè)計(jì)公司提供一站式IP平臺(tái)資源。

　　此外，上海微技術(shù)工業(yè)研究院將構(gòu)建全國首條8英寸的“超越摩爾”研發(fā)中試線，部署MEMS、RF、硅基III-V族、3D集成、MR磁傳感、功率及生物等相關(guān)工藝和量測設(shè)備，并開發(fā)完整、可靠的工藝。據(jù)悉，該研發(fā)線已在進(jìn)行內(nèi)部裝修中，計(jì)劃明年初進(jìn)行設(shè)備調(diào)試。