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          銀行卡換芯工程提速,“中國(guó)芯”漸行漸近

          作者:王金旺 時(shí)間:2016-09-28 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏
          編者按:大唐電信旗下大唐微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理王赫于9月初在京舉辦的“2016年中國(guó)國(guó)際金融(銀行)技術(shù)暨設(shè)備展覽會(huì)展”上接受電子產(chǎn)品世界編輯采訪,暢談了國(guó)產(chǎn)金融IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與未來(lái)機(jī)遇。

          摘要:大唐電信旗下大唐微電子技術(shù)有限公司副總經(jīng)理王赫于9月初在京舉辦的“2016年中國(guó)國(guó)際金融(銀行)技術(shù)暨設(shè)備展覽會(huì)展”上接受電子產(chǎn)品世界編輯采訪,暢談了國(guó)產(chǎn)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與未來(lái)機(jī)遇。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201609/310482.htm

            “卡市場(chǎng)是一個(gè)巨大的市場(chǎng),2014年標(biāo)準(zhǔn)銀聯(lián)IC卡發(fā)卡量約為7億張,2015年發(fā)卡量約為5億張,但是國(guó)外芯片廠商在標(biāo)準(zhǔn)銀聯(lián)IC卡市場(chǎng)占有率仍高達(dá)95%以上。隨著國(guó)內(nèi)各銀行的受理環(huán)境基本完善,國(guó)產(chǎn)卡芯片有望進(jìn)入到一個(gè)加速發(fā)展階段?!贝筇齐娦牌煜麓筇莆㈦娮蛹夹g(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱大唐微電子)副總經(jīng)理王赫于9月初在京舉辦的“2016年中國(guó)國(guó)際金融(銀行)技術(shù)暨設(shè)備展覽會(huì)展”上接受采訪時(shí)談道,今年對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片廠商而言,是非常關(guān)鍵的一年,目前各大國(guó)有銀行正在加大標(biāo)準(zhǔn)銀聯(lián)IC卡產(chǎn)品中國(guó)產(chǎn)芯片的使用比例。

            目前,大唐微電子設(shè)計(jì)的金融IC卡芯片產(chǎn)品已經(jīng)在中國(guó)建設(shè)銀行、中國(guó)農(nóng)業(yè)銀行和郵政儲(chǔ)蓄銀行等國(guó)有銀行以及多個(gè)股份制銀行、地方商業(yè)銀行、農(nóng)村信用社實(shí)現(xiàn)批量商用。并且,王赫表示,如果各大國(guó)有銀行能給國(guó)產(chǎn)芯片廠商更多的商用機(jī)會(huì),使國(guó)產(chǎn)芯片在標(biāo)準(zhǔn)銀聯(lián)IC卡市場(chǎng)的份額達(dá)到10%以上,國(guó)產(chǎn)芯片才有機(jī)會(huì)通過(guò)市場(chǎng)反哺,得以可持續(xù)發(fā)展,進(jìn)而推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、領(lǐng)域和規(guī)模上的迅速升級(jí)。

          “金融卡更新?lián)Q代”熱潮

            毋庸置疑,金融IC卡市場(chǎng)是一個(gè)巨大的市場(chǎng)。從2015年1月1日起,按照中國(guó)人民銀行的規(guī)定,所有商業(yè)銀行新發(fā)行的銀行卡(儲(chǔ)蓄卡)均應(yīng)為加載芯片的金融IC卡,金融IC卡取代磁條卡成為必然。根據(jù)中國(guó)銀聯(lián)最近的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,國(guó)內(nèi)已發(fā)行金融IC卡約20多億張。大唐微電子作為“國(guó)產(chǎn)芯技術(shù)”的代表,早在2013年就通過(guò)了國(guó)際EMVCo芯片安全認(rèn)證和銀聯(lián)芯片安全認(rèn)證。2014年,自主研發(fā)的、滿足PBOC3.0標(biāo)準(zhǔn)的金融IC卡芯片在鶴壁銀行實(shí)現(xiàn)了首批商用。2015年,獨(dú)家提供首批支持跨行交易的金融IC卡在長(zhǎng)沙銀行發(fā)行。2016年2月,金融IC卡安全芯片在中國(guó)建設(shè)銀行實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)芯片首發(fā),為大唐微電子金融IC卡芯片的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)影響力奠定了基礎(chǔ)。目前,大唐金融IC卡芯片已在農(nóng)業(yè)銀行、郵政儲(chǔ)蓄銀行、平安銀行、光大銀行以及北京農(nóng)商銀行、深圳農(nóng)商銀行、蘭州銀行等幾十家商業(yè)銀行批量發(fā)行。

            “金融IC卡安全芯片是守護(hù)金融交易安全的第一道防線,這意味著‘換芯’的必然,另一方面,國(guó)際上通用的RSA算法已暴露出使用風(fēng)險(xiǎn),也給具備龐大數(shù)據(jù)量和交易量的中國(guó)金融安全帶來(lái)威脅。建設(shè)一套自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、自主可控的安全體系,正是國(guó)家推行國(guó)密算法的初衷?!蓖鹾辗Q。

          產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展促芯片性價(jià)比提升

            當(dāng)下,大唐微電子的設(shè)計(jì)能力與國(guó)外先進(jìn)廠商基本靠近,主要競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)仍體現(xiàn)在產(chǎn)品成本上。一方面,國(guó)外企業(yè)的金融IC卡芯片發(fā)行量巨大,與上游廠商議價(jià)能力更強(qiáng)。另一方面,我們作為Fabless(無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司)廠商,相較國(guó)外IDM(Integrated Device Manufacture,集成器件制造)公司在成本和工藝上都不具有優(yōu)勢(shì)。

            工藝方面,國(guó)產(chǎn)金融IC卡芯片從第一代的0.18μm工藝,到現(xiàn)在量產(chǎn)的0.13μm工藝,總是比國(guó)外芯片低一到二代。為了打破這種被動(dòng)局面,大唐微電子的新一代金融IC芯片將直接跳過(guò)90nm工藝,選擇55nm,從而實(shí)現(xiàn)與國(guó)外先進(jìn)廠商同平臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。“芯片設(shè)計(jì)能力不是主要問(wèn)題,主要是整體的產(chǎn)業(yè)鏈配套?!蓖鹾諏?duì)此表示。依托于母公司(大唐電信科技股份有限公司)的產(chǎn)業(yè)布局,大唐微電子在集成電路設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝和銷售的產(chǎn)業(yè)配套相對(duì)完整。目前,中芯國(guó)際已經(jīng)具備55nm IC芯片的生產(chǎn)能力,大唐微電子55nm金融IC卡芯片也即將投入市場(chǎng)。

            在產(chǎn)品核心架構(gòu)上,大唐微電子擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的8位、16位、32位CPU處理器技術(shù),采用自主CPU內(nèi)核的金融IC卡芯片預(yù)計(jì)很快可以商用,也將進(jìn)一步推動(dòng)金融IC卡芯片的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。

            “銀行會(huì)擔(dān)心國(guó)產(chǎn)金融IC卡批量發(fā)卡是否會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題。就我們而言,去年已經(jīng)發(fā)了千萬(wàn)張金融IC卡,整體市場(chǎng)反應(yīng)也比較好,并沒(méi)有出現(xiàn)什么問(wèn)題。再經(jīng)過(guò)今年這一輪的市場(chǎng)檢驗(yàn),銀行對(duì)我們的產(chǎn)品將會(huì)更有信心。”王赫自信地表示,并相信大唐微電子的金融IC卡芯片的市場(chǎng)表現(xiàn)將會(huì)在今年下半年有飛速發(fā)展。

          小結(jié)

            “我們現(xiàn)在的產(chǎn)品在各方面已經(jīng)很成熟,銀行的受理環(huán)境也已基本改造完成,芯片的設(shè)計(jì)能力已經(jīng)得到了提升,也拿到多個(gè)國(guó)際國(guó)內(nèi)的產(chǎn)品安全認(rèn)證,產(chǎn)品也已經(jīng)在市場(chǎng)上得到了批量商用驗(yàn)證。無(wú)論從國(guó)家安全角度講,還是從企業(yè)發(fā)展來(lái)講,今年下半年對(duì)于芯片國(guó)產(chǎn)化來(lái)講是非常重要的時(shí)期?!蓖鹾辗Q。大唐微電子預(yù)計(jì)今年下半年將繼續(xù)提升自身研發(fā)實(shí)力,更好地服務(wù)于卡商和終端客戶。大唐微電子已經(jīng)提前幾年做了很好的本地化布局,這使得他們與客戶溝通更通暢。大唐微電子將為爭(zhēng)取“今年國(guó)產(chǎn)芯片達(dá)到市場(chǎng)10%的份額,明年達(dá)到50%”這一宏偉目標(biāo)繼續(xù)奮力拼搏。

          參考文獻(xiàn):

            [1]李珂.中國(guó)集成電路市場(chǎng)回顧與展望[J].電子產(chǎn)品世界,2015(5):9-12.

            [2]鄭小龍.國(guó)產(chǎn)嵌入式微處理器的探索與開(kāi)拓[J].電子產(chǎn)品世界,2015(8):20-22.

            [3]鄭小龍.以中國(guó)芯鑄就中華信息安全的長(zhǎng)城[J].電子產(chǎn)品世界,2015(12):18-20.

            [4]王瑩,金旺,田陌晨,等.移動(dòng)支付的發(fā)展之路與未來(lái)[J].電子產(chǎn)品世界,2016(4):15-17.

            [5]迎九,金旺.移動(dòng)支付:從手機(jī)到可穿戴的安全策略初探[J].電子產(chǎn)品世界,2016(4):18-20.

          本文來(lái)源于中國(guó)科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第9期第23頁(yè),歡迎您寫(xiě)論文時(shí)引用,并注明出處。



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