iPhone7超詳細(xì)拆解，探索各個黑科技背后的秘密
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知名拆解團隊iFixit對iPhone7Plus的拆解。本次拆解將帶領(lǐng)我們對蘋果新手機的內(nèi)部有一個更深入的了解，包括電池、屏幕、相機和Taptic Engine等內(nèi)部組件。話不多說，我們直接進入人氣最高的iPhone7Plus拆解現(xiàn)場。
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201609/310556.htm規(guī)格與參數(shù)
此次拆解在日本東京完成，模具型號為A1785，顏色玫瑰金，屬于日版iPhone 7 Plus，官網(wǎng)給出的網(wǎng)絡(luò)制式是全網(wǎng)通4G。另外，今年只有港行和美版不支持電信23G。
iPhone 7 Plus基本配置如下：
• 蘋果A10Fusion芯片，嵌入M10運動協(xié)處理器
• 32GB、128GB和256GB板載閃存(亮黑色沒有32GB版本)
• 5.5寸1920x1080分辨率(401ppi)，Retina HD顯示屏
• 1200萬廣角鏡頭和遠(yuǎn)焦鏡頭，光圈分別為f/1.8 和 f/2.8，支持兩倍光學(xué)變焦，10倍數(shù)碼變焦
• 700萬前置FaceTime HD相機，f/2.2 光圈，支持1080p視頻錄制
• 全新一代Home鍵，支持Touch ID，通過Taptic Engine模擬按壓回饋
• 802.11a/b/g/n/acWi Fi+MIMO藍(lán)牙4.2+NFC
iPhone 7 Plus 的整體大小為：158.2 x 77.9 x 7.3 mm;iPhone 6s Plus 的整體大小為：158.1 x 77.9 x 7.3 mm
iPhone 7 Plus后殼的天線白帶減少兩條，采用天線隱藏設(shè)計。iPhone 7/7 Plus都移除3.5毫米耳機孔，蘋果在包裝內(nèi)贈送Lightning接頭EarPods以及Lightning至3.5毫米轉(zhuǎn)換器。雙攝像頭是蘋果iPhone7 Plus和前代版本在外觀方面最明顯的區(qū)別。
取消3.5mm耳機接口
拆解開始，先來一張正面圖。
本次拆解前，iFixit采用了X射線對機器內(nèi)部進行了拍攝，這種全新的拍攝方式挺有意思。iFixit和X射線設(shè)備提供商有合作，其中還不忘為其做個宣傳。
雖然蘋果在iPhone 7 Plus身上取消了3.5mm耳機接口，但仍然使用的是Pentalobe防撬螺絲。
而且機子也仍然可以用塑料薄片通過屏幕與后殼之間的縫隙直接切開，然后使用吸盤直接把屏幕吸出來。
我們注意到，iPhone 7 Plus 屏幕和后殼之間所使用的粘合劑強度比iPhone 6s更高，也許這就是防水的信號之一。
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