華恒HHS3C6400-Integration-R1平臺(tái)的研究與設(shè)計(jì)
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時(shí)間：2016-10-08
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2.2.華恒HHS3C6400-Integration-R1平臺(tái)硬件設(shè)計(jì)介紹
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201610/305837.htm華恒科技采用核心板與底板分離設(shè)計(jì)，方便用戶(hù)根據(jù)需求重新設(shè)計(jì)底板和開(kāi)發(fā)新型產(chǎn)品。用戶(hù)可以采用ODM的方式，從而加快產(chǎn)品上市速度;華恒同時(shí)也為用戶(hù)快速開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，提供有力的技術(shù)保障。
開(kāi)發(fā)板技術(shù)規(guī)格說(shuō)明如下：
核心板尺寸：70mm × 80mm × 8mm
接口板尺寸：170mm × 180mm × 15mm
CUP S3C6400 主頻533MHz
Nor FLASH (可選)
Nand FLASH 1G(64M-2G可選)
RAM 128M DDR內(nèi)存
3個(gè)4線RS232接口
音頻輸入/輸出接口
視頻輸入/輸出接口
LCD接口
USB1.1 HOST接口
USB OTG接口
1個(gè)10/100M以太網(wǎng)接口
1個(gè)SD/MMC卡接口
1個(gè)百萬(wàn)像素?cái)z像頭接口
4×4自定義按鍵
RTC
評(píng)論