臺灣蟬聯(lián)全球第二大半導體生產地區(qū) 四大子產業(yè)同步上揚

　　中國臺灣半導體產業(yè)協(xié)會(TSIA)2016年會29日在新竹舉行。會中，協(xié)會理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，2016年全球半導體產業(yè)產值將持續(xù)衰退2.4%，金額來到3,270億美元，在此情況下，中國臺灣的半導體產業(yè)仍將持續(xù)成長7.2%、金額達到新臺幣2.43萬億元，占全球產值的23%，也占中國臺灣GDP的約13%，繼續(xù)蟬聯(lián)全世界第二大半導體產業(yè)地區(qū)，排行僅次于美國。

　　盧超群指出，2016年中國臺灣的半導體產業(yè)中，旗下的四大子產業(yè)均同步成長。其中，IC設計業(yè)產值達新臺幣6,715億元，較前一年成長率達到13.3%。制造業(yè)產值達到1.3萬億元，成長率為5.7%。半導體封裝業(yè)產業(yè)達到3,180億元、成長率達到2.6%。而半導體測試業(yè)則達到1,365億元產值，成長率達到3.9%。總和中國臺灣的封裝測試產業(yè)的產值，占全球市占超過一半。

　　盧超群進一步表示，目前中國臺灣半導體公司市值不但已經達到美國費城半導體公司市值的三分之一，而且在一連串產業(yè)成長的消息中，個別公司也有好消息出傳出。其中，代表中國臺灣IC制造業(yè)的臺積電，目前的市值已經超過IBM、思科(Cisco)、德州儀器(TI)等公司，直逼半導體龍頭英特爾(Intel)。加上，臺積電10納米制程即將量產，未來在10納米及7納米先進制程上，有機會獨占鰲頭的情況之下，未來臺積電的發(fā)展能將持續(xù)成長。

　　對于中國臺灣半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展，盧超群坦承，在全球市場競爭加劇，而且前有強者，后有追兵的情況之下，已知未來許多創(chuàng)新的應用系統(tǒng)將會主導市場。但是，中國臺灣位在半導體制造領先的情況下，未來卻難以產生5、6個聯(lián)發(fā)科，或2、3個新應用產品或軟件公司，能借由好的創(chuàng)新科技與全球化的商品以引領市場。

　　其主要的原因就在目前中國臺灣在人才的供給、產品的創(chuàng)新、產業(yè)政策以及規(guī)格的吸納等各種基礎條件上仍呈現(xiàn)鈍化之勢。因此，對于中國臺灣半導體業(yè)當前的發(fā)展困境，2016年的TSIA年會就希望透過各產官學界與財經專家的相互討論，激蕩出相關解決方式，以針對中國臺灣的半導體產業(yè)發(fā)展持續(xù)提供助力。