鎖定芯片內(nèi)互連需求　ARM全新系統(tǒng)IP上陣

　　ARM日前發(fā)表全新晶片內(nèi)建互連技術(shù)，能滿足眾多應用市場所要求的擴充性、效能及省電需求，包括5G網(wǎng)路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業(yè)系統(tǒng)等領域。ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互連匯流排以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器，能使最新ARM架構(gòu)的系統(tǒng)單晶片(SoC)不僅能提供高數(shù)據(jù)吞吐量，并同時能夠使終端到云端的傳輸維持最低的延遲率。

　　ARM系統(tǒng)與軟體事業(yè)部總經(jīng)理Monika Biddulph表示，各界對云端商業(yè)模式的需求促使服務業(yè)者必須在其基礎設施中配置更多高效率運算功能。他指出，該公司針對SoC開發(fā)的全新CoreLink系統(tǒng)IP以ARMv8-A架構(gòu)為基礎，具備高度的彈性，無縫整合異構(gòu)運算與加速功能，在電力與空間的限制下，于運算密度與作業(yè)負載兩端之間找到最佳的平衡點。

　　第三代CoreLink互連基礎產(chǎn)品兼顧了效能與低功耗的優(yōu)勢，使網(wǎng)路終端到云端的任何一節(jié)點都能具備高效率的運算功能，將進一步推展智慧彈性云(Intelligent Flexible Cloud, IFC)的演進。

　　配合最新ARM Cortex-A處理器進行優(yōu)化的CoreLink CMN-600與CoreLink DMC-620是業(yè)界唯一針對ARMv8-A架構(gòu)打造的完全互連骨干IP解決方案。設計師與系統(tǒng)工程師能采用原生ARM AMBA 5 CHI介面，利用這類針對高效能晶片內(nèi)部通訊設計的業(yè)界標準，支援1至128個Cortex-A CPU(32個叢集)的擴充彈性，打造各種高效能SoC設計。

　　除此之外，該產(chǎn)品還具備幾項特色，包含全新架構(gòu)達到更高的時脈頻率(2.5 GHz以上)以及降低50%的延遲;提升5倍的吞吐量，以及超過1TBit/s的持續(xù)頻寬。全新Agile System Cache技術(shù)具備智慧快取配置功能，提升處理器、加速、以及傳輸介面之間的資料分享能力;支援快取同調(diào)匯流互聯(lián)架構(gòu)(CCIX)開放業(yè)界標準，符合互連多重晶片處理器與加速器的連結(jié)規(guī)范;CoreLink DMC-620內(nèi)含整合式ARM TrustZone安全功能，并支援1至8通道的DDR4-3200記憶體與3D堆疊式動態(tài)隨機存取記憶體(DRAM)，每個通道最高支援1TB的容量。

　　ARM Socrates系統(tǒng)IP tooling方案，協(xié)助業(yè)者加速推出各種整合ARM互連骨干IP的SoC設計產(chǎn)品。內(nèi)建于CoreLink Creator的ARM智慧技術(shù)不僅會自動建構(gòu)可擴充的客制化互連網(wǎng)絡，甚至能在數(shù)分鐘內(nèi)產(chǎn)生暫存器轉(zhuǎn)移層次(RTL)。在自動化AMBA連結(jié)方面，ARM Socrates DE能快速設定與連結(jié)各個IP模組。