魅族手機(jī)芯片 聯(lián)發(fā)科今年獨(dú)享
IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科繼續(xù)獨(dú)吃大陸手機(jī)大廠魅族的智慧型手機(jī)晶片大單。魅族原本將在本月底推出一款搭載搭載三星Exynos 8890處理器的新機(jī)種,但據(jù)了解,魅族副總裁李楠在微信文章表示,今年魅族不會(huì)推出搭載三星Exynos晶片的手機(jī)。業(yè)界指出,這代表聯(lián)發(fā)科今年仍獨(dú)吞魅族智慧型手機(jī)的晶片大單。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201610/310831.htm市場(chǎng)先前傳出,魅族預(yù)計(jì)將于10月底或11月初,推出兩款旗艦機(jī)種,分別為PRO 6s搭載聯(lián)發(fā)科Helio P20處理器,及PRO 6 Plus使用三星Exynos 8890處理器。不過(guò)目前看來(lái),今年底前可能只會(huì)推出5.2寸的PRO 6s,PRO 6 Plus并不會(huì)在今年內(nèi)亮相。
事實(shí)上,魅族不推出搭載三星Exynos 8890處理器的手機(jī),原因在于三星處理器及搭載的基頻晶片,目前仍不支援全網(wǎng)通功能。因?yàn)槿W(wǎng)通功能要能支援中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)電信的4G、3G等電信網(wǎng)絡(luò),不過(guò)各家電信商的電信技術(shù)略有不同,三星可能必須先解決全網(wǎng)通技術(shù),魅族才會(huì)推出PRO 6 Plus。
聯(lián)發(fā)科在獨(dú)吞魅族訂單后,今年下半年?duì)I運(yùn)展望仍然樂(lè)觀。由于大陸智慧型手機(jī)客戶拉貨力道強(qiáng)勁,且聯(lián)發(fā)科的手機(jī)晶片第3季賣到缺貨,但因晶圓代工產(chǎn)能吃緊,第4季手機(jī)晶片缺貨狀況恐將更加嚴(yán)重,而聯(lián)發(fā)科手機(jī)晶片持續(xù)熱賣,有助于推升9月營(yíng)收續(xù)創(chuàng)歷史新高,第3季營(yíng)收也可望達(dá)到業(yè)績(jī)展望高標(biāo)。
法人指出,手機(jī)晶片市場(chǎng)的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)相當(dāng)激烈,由于高通推出的手機(jī)晶片均采用先進(jìn)的14奈米,聯(lián)發(fā)科目前在中高階市場(chǎng)仍然以28奈米與之對(duì)抗,降價(jià)壓力自然較大,不過(guò),聯(lián)發(fā)科首款采用10奈米的Helio X30將在明年第1季出貨,可望成為明年對(duì)抗高通的最佳利器。
聯(lián)發(fā)科先前在法說(shuō)會(huì)預(yù)估,第3季合并營(yíng)收目標(biāo)783~840億元,毛利率則會(huì)落在33.5~36.5%,營(yíng)業(yè)利益率22~26%,智慧手機(jī)加上平板電腦晶片出貨量在1.45~1.55億套。法人表示,聯(lián)發(fā)科營(yíng)收達(dá)到高標(biāo)看來(lái)沒(méi)有太大問(wèn)題,但毛利率能否守住中間值,將會(huì)是第3季財(cái)報(bào)最值得關(guān)注的焦點(diǎn)。
評(píng)論