Intel代工展訊14nm芯片本月出樣

　　Intel擁有地球上最先進的半導體工藝，在FinFET工藝上比其他廠商提前兩年多量產(chǎn)，14nm FinFET工藝雖然遭遇了難產(chǎn)，但還是比TSMC、三星更早，而且Intel的工藝水平是最好的，柵極距是真正的14nm水平，其他兩家是有水分的。從 上半年開始轉(zhuǎn)型開始，Intel也把晶圓代工作為突破點，拉攏到了LG電子，現(xiàn)在又一家客戶確認了，中國的展訊公司也會使用Intel 14nm工藝代工，相關芯片最快10月份就可以出樣。

　　Intel在晶圓制造上實力無可置疑，此前也有零星的代工合作，不過客戶并不多，主 要是Altera這樣的FPGA公司，結(jié)果Intel還把自己的客戶給收購了。展訊對Intel來說也不是外人——展訊以及另一家瑞迪科公司都被紫光公司 收購了，后來成立了紫光展銳公司，而Intle公司斥資15億美元入股展銳公司，占股20%，也就是說Intel現(xiàn)在是展訊公司的大股東之一。

　　Intel 花了這么多錢入股自然不會沒好處，除了謀劃中國市場之外，估計代工合作也是之前談判的內(nèi)容之一。展訊公司CEO李力游去年就表態(tài)稱2016年將使用 Intel 14nm工藝代工芯片，現(xiàn)在Digitimes爆料稱基于Intel 14nm工藝的芯片最快10月份就可以出樣，進展還是挺快的。

　　該 消息指出，展訊的14nm芯片將吸引三星的訂單，預計相關的三星中端手機會在2017年問世。——看到這里也別驚訝，三星很早就是展訊公司的VIP客戶 了，雖然我們很少見到基于展訊芯片(不過展訊基帶還不少)的智能手機，但在3G芯片及海外市場，三星確實有很多手機是使用展訊芯片的。

　　根據(jù)今年6月份的統(tǒng)計，展訊+瑞迪科在全球手機芯片市場占據(jù)的份額達到了25.4%，超過了聯(lián)發(fā)科的24.7%。

　　另一方面，與Intel合作也不意味著展訊放棄TSMC，他們依然會使用后者的16nm及28nm工藝，其中展訊SC9860是首款使用TSMC公司16nm FFC工藝的手機芯片，競爭對手是聯(lián)發(fā)科P20，預計今年底就能上市。

　　展 訊的加入對Intel代工業(yè)務來說是個不錯的開始，此前在Intel宣布擴大代工業(yè)務時，我們知道的一個客戶是LG電子，在14nm及未來的10nm工藝 代工上，LG都將是Intel代工業(yè)務的重要合作伙伴，不過LG自研ARM芯片很久了，一直沒闖出什么動靜，比三星Exynos處理器差遠了。

　　根據(jù)原文所說，Intel現(xiàn)在約有2000名員工服務位于中國、南韓、日本及其他亞洲地區(qū)的客戶，在上海還有一支隊伍專門服務中國客戶。