高通收購NXP分析:車用半導體新巨星崛起

　　“半導體產(chǎn)業(yè)即將出現(xiàn)新巨獸!這絕對不是危言聳聽的說法，通訊的高通攜手車電的恩智浦，瞄準的是下個世代半導體發(fā)展的趨勢，臺灣靠著半導體產(chǎn)業(yè)撐起經(jīng)濟實力的半邊天，如果不仔細研究他們的下一步的話，恐怕在下個世代的晶片戰(zhàn)爭中…”，國內(nèi)半導體高層提出警訊。本周五出刊的《先探投資周刊》1903期將有深入的剖析。

　　即使PC和NB相關的微處理器需求日益下降，但物聯(lián)網(wǎng)和車用半導體需求越來越大，引發(fā)從去年初至今全球半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)一波大并購潮，推升費城半導體指數(shù)一度突破八四○點的十六年新高，半導體類股也是推升近期Nasdaq指數(shù)創(chuàng)下歷史新高的重要推手。那么，這波半導體產(chǎn)業(yè)的并購潮結(jié)束了嗎?目前看來還沒結(jié)束，近期華爾街市場傳出手機通訊晶片龍頭高通計畫以三○○億美元左右價格并購恩智浦半導體，又把這波半導體產(chǎn)業(yè)的并購潮推向另一個高峰。

　　跨車用半導體是下個主戰(zhàn)場

　　之前半導體產(chǎn)業(yè)的并購以車用半導體為主，像恩智浦半導體收購幾家車用半導體公司，并在去年三月份以將近一五八億美元收購車用半導體的飛思卡爾，這樁并購案在當時是最大咖的半導體產(chǎn)業(yè)并購案。恩智浦收購飛思卡爾后成為全球最大的車用半導體制造商，并且是車用半導體解決方案與通用微型控制器(MCU)的市場龍頭。未來將放在安全性、連線與訊后處理器所帶來車用半導體的龐大商機。

　　高通目前是全球智慧型手機晶片龍頭，除了供應智慧型手機大廠的通訊晶片外，技術專利的授權更是高通的最大營收來源。但隨著智慧型手機產(chǎn)業(yè)逐漸成熟，最近十季以來高通的毛利率很難維持在六○%以上，營業(yè)利益率最近一年來更已經(jīng)跌破三○%，造成高通獲利有逐年下降的趨勢。在全球智慧型手機市場逐漸成熟化下，高通未來獲利前景不被看好影響長期股價和股東權益表現(xiàn)。

　　這樁并購計畫可望寫下全球首樁橫跨手機、NFC電子支付系統(tǒng)與車用半導體的并購案，未來半導體的發(fā)展有更大的延伸。但這樣的發(fā)展，卻可能讓目前的通訊晶片制造商在毛利下滑中又缺乏其他的競爭能力，被框住未來的發(fā)展空間。半導體產(chǎn)業(yè)的并購成為大者恒大的現(xiàn)象，同樣也點出專業(yè)晶圓代工的重要性，這對臺積電未來發(fā)展似乎更為有利。畢竟臺積電不像英特爾或是三星電子的業(yè)務那樣地復雜，臺積電有能力在專業(yè)代工制程上挹注更多的資源下去，以提供更強大制程給客戶，讓客戶越來越依賴臺積電。臺積電藉此能綁住既有客戶并開拓新客源，也有能力在未來強調(diào)專業(yè)分工的半導體產(chǎn)業(yè)中，成為不可或缺的重要拼圖。

　　高通墊高在半導體的姿態(tài)

　　就資本市值的角度來看，目前高通的資本市值約九八九億美元，恩智浦半導體的資本市值約三五五億美元，未來兩者合并后的資本市值有機會達到一五○○億美元，可以讓高通在全球科技股資本市值的排名從目前的第十二位晉升到第十位左右，有機會和臺積電目前的市值相抗衡。看來新高通的出現(xiàn)，已經(jīng)對于現(xiàn)有的半導體產(chǎn)業(yè)版圖產(chǎn)生威脅，不論是消費性電子產(chǎn)業(yè)區(qū)塊的英特爾、聯(lián)發(fā)科(2454)再到中國本土的IC設計業(yè)者，又或者是磨刀霍霍瞄準汽車電子系統(tǒng)整合的Nvidia、Google或者是潛在的競爭者蘋果等，一場下世代的半導體戰(zhàn)爭，已經(jīng)悄悄開打，臺灣靠著半導體產(chǎn)業(yè)撐起經(jīng)濟實力的半邊天，如果不仔細研究他們的下一步的話，恐怕在下個世代的晶片戰(zhàn)爭中面臨邊緣化的危機!