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          高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程都是啥?

          作者: 時間:2016-10-08 來源:太平洋電腦網(wǎng) 收藏
          編者按:制程的數(shù)字在不斷縮小,而數(shù)字越小,制程就越先進(jìn),元器件的尺寸就越少,從而處理器的集成度越高,性能越強(qiáng),功耗越低,而芯片廠商除了常規(guī)的制程更新之外,還有其他其他手段提升性能,比如:多核心。

            我們再看看聯(lián)發(fā)科的唄↓↓

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201610/310995.htm


          高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程知多少


            2016年,聯(lián)發(fā)科就靠著Helio P10、X20/X25扛起了大旗,像魅藍(lán)系列、MX6 、Pro 6、360N4等等,在千元機(jī)里頭表現(xiàn)相當(dāng)不錯。像不到千元的360N4憑借X20+4+32+快充的組合,首銷超過15萬臺,成績可喜啊~

            筆者沒有做廣告,舉個栗子也不行?

            另外,有消息指出Helio X30會使用到臺積電的10nm制程,CPU依然為三叢集架構(gòu),分別是2*A73+2*A53+2*A35,GPU為定制的四核心PowerVR 7XT,集成全網(wǎng)通的Cat10/12基帶。

            另外在內(nèi)存方面,X30還支持到四通道LPDDR4(最大8GB),并且支持UFS存儲接口。


          高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程知多少


            另外,還有一顆主打低功耗的Helio P20也即將量產(chǎn),依然是8*A53,16nm跑不掉了!

            “三星呢!麒麟呢!水果呢!”,客官你別催,筆者正在弄,下面是麒麟的↓↓


          高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程知多少


            麒麟處理器一直被用在華為、榮耀的機(jī)器上,而下一代麒麟960也在最近浮出水面,有報(bào)道顯示,麒麟960依然使用16nm FF+制程工藝,4*A73+4*A53,GPU提升到8個核心,集成支持CDMA基帶。

            從現(xiàn)在的消息看來,麒麟960可以說是穩(wěn)步提升,但17年開始,相信10nm會成為旗艦Soc的標(biāo)配制程,不知道麒麟又有什么對策呢~


          高通/聯(lián)發(fā)科/華為海思/三星 下一代SoC制程知多少


            三星此次的Exynos 8890可以說相當(dāng)亮眼,其首次采用了自主架構(gòu)(M1)+arm公版架構(gòu)的混合設(shè)計(jì),配合Mali T880mp12 GPU,整體性能十分強(qiáng)而且相當(dāng)平衡。

            不過遺憾的是依然沒有集成基帶。。。



          關(guān)鍵詞: 高通 SoC

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