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          Intel PSG有四大研發(fā)投資方向

          作者:迎九 時(shí)間:2016-10-10 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            于去年底并入,如今有了新的名稱—— PSG(英特爾可編程解決方案事業(yè)部),也獲得了母公司的投資。不久前,該公司產(chǎn)品營銷總監(jiān)稱有四大研發(fā)投資方向。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201610/311102.htm

            1.Stratix 10。是第一個(gè)在Intel 14nm工藝上生產(chǎn)的高端產(chǎn)品。Patrick展示了一個(gè)Stratix 10的機(jī)械測試芯片,是多硅片封裝(SIP)的芯片。圍繞在大芯片——FPGA周圍的小芯片可以是DRAM或其他芯片。這四個(gè)小DRAM會(huì)采用HBM的RAM把它封裝集成在里面,解決對(duì)存儲(chǔ)卡高帶寬、低延時(shí)的需求。除了DRAM外,還可以封裝集成其他芯片,諸如ADC或DAC。多芯片封裝技術(shù)采用了Intel特有的嵌入式多芯片的橋接技術(shù)(EMIB),可以提供更高帶寬芯片間的互聯(lián)和更低的延時(shí)。

            2.將來要開發(fā)的新產(chǎn)品。例如在今年IDF(英特爾信息技術(shù)峰會(huì))上宣布的產(chǎn)品路線圖(圖2)。新產(chǎn)品關(guān)注兩個(gè)方面:一個(gè)是產(chǎn)品,即芯片的性能;第二,工藝。

            其中,Harrisville和Falcon Mesa是PSG產(chǎn)品的內(nèi)部開發(fā)代號(hào),不是FPGA正式的名字。Falcon Mesa括號(hào)里的MR代表中端,HE代表是高端??梢?,在PSG下一代產(chǎn)品里,中端和高端會(huì)采用同一個(gè)平臺(tái)Falcon Mesa。

            為什么會(huì)推出這樣三個(gè)不同的產(chǎn)品系列?主要還是性能功耗比不同,左下角的Harrisville可以用在互聯(lián)網(wǎng)或者功耗體積要求比較高的場景下;最上端的Falcon Mesa是高端產(chǎn)品,可以被應(yīng)用在云計(jì)算,或者其他的高性能需求的市場;中間是的中端產(chǎn)品可以被應(yīng)用在4.5G或5G的通訊市場。

            3.新的開發(fā)工具和平臺(tái)。PSG希望新產(chǎn)品主要是從兩個(gè)維度開發(fā),一是工具流程上提高效能,第二是產(chǎn)品的性能功耗比。

            第一,縱向上,目前提供HDL工具流程,正在提供跨平臺(tái)開發(fā)體系架構(gòu)(OpenCL),未來是完全同意的開發(fā)套裝。

            第二,橫向上希望硬件平臺(tái)上能夠有很好的、更多的選擇來做每瓦性能,例如在“FPGA+CPU”方面,有分立器件、封裝集成和管芯(die)集成方案。

            那么,何時(shí)采用哪種方案?

            關(guān)于分立的CPU+分立的FPGA,現(xiàn)在市場上已經(jīng)有很多這樣的產(chǎn)品/板卡。第二大塊是合封的,叫封裝集成的CPU或FPGA,這類產(chǎn)品已在市場有售。將來還會(huì)有集成在同一個(gè)硅片上的處理器和FPGA。

            從分立到封裝集成、到管芯(die)集成,每瓦性能能提高多少?可以看到,最基本的功耗會(huì)用在驅(qū)動(dòng)I/O上,距離越遠(yuǎn),花在驅(qū)動(dòng)I/O上的功耗就會(huì)很大。目前來看,分立大概有30%的功耗會(huì)花在驅(qū)動(dòng)I/O上。如果合封在一起,估計(jì)會(huì)減少15%。如果再進(jìn)一步封裝到一個(gè)硅片里,可能還會(huì)帶來額外5%功耗的降低。

            但更加有意思的是,當(dāng)FPGA跟CPU,或者其他芯片合封,設(shè)計(jì)到同一個(gè)硅片里去,架構(gòu)可能會(huì)發(fā)生一些變化,不再像以前設(shè)計(jì)的片到片的架構(gòu),可能會(huì)變得更加靈活,會(huì)更加適合于某一類應(yīng)用,更加貼合你的應(yīng)用就會(huì)省掉更多的功耗,50%、80%,……可能會(huì)跟具體的應(yīng)用場景密切相關(guān)。

            值得說明的是,PSG會(huì)給用戶提供不同的解決方案和選擇,并不是一定要去做合封。也許在某些場景,例如批量不是很大的工業(yè)應(yīng)用,工程師更喜歡分立的方案。而大批量時(shí),封裝集成或硅片集成更有優(yōu)勢。

            4.面向新興的市場,諸如數(shù)據(jù)中心和汽車等。

          本文來源于中國科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2016年第9期第84頁,歡迎您寫論文時(shí)引用,并注明出處。



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