以HY16F198B實現(xiàn)觸控溫度計應用設(shè)計
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1. 內(nèi)容簡介
本文引用地址：http://www.ex-cimer.com/article/201610/311117.htm溫度的量測應用非常的廣泛，從農(nóng)業(yè)上的氣溫觀測，及日常防疫的體溫量測至工業(yè)上的半導體制程，溫度都是相當重要的一個指標及依據(jù)。本文主要是介紹HYCON HY16F Series芯片在溫度量測應用，并透過Touch Key的界面進行操作。由于HY16F198B芯片內(nèi)部集成高精度∑△ADC，且ADC輸出頻率最快可以到達10kHz，并搭配內(nèi)部LCD驅(qū)動完成顯示。HY16F198B用于溫度量測，不需外接的感測組件，達到周邊電路簡單且省電的應用.
2. 原理說明
2.1. 量測原理
本應用的溫度量測組件是采用，IC內(nèi)部的絕對溫度傳感器TPS，絕對溫度傳感器由二極管(BJT)組成，其電壓信號對溫度的變化為一通過0°K曲線，其具以下特色溫度傳感器在環(huán)境溫度為0°K時期輸出的電壓值VTPS@0°K =0V，透過測量方式可使得模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器ADC的偏移電壓(VADC-OFFSET)與BJT之不對稱性(IS1≠IS2)自動抵銷。校正溫度僅需單點校正。
HY16F啟用時，TPS的功能隨即被自動啟用。
在同一溫度TA(℃)下，量測到VTPS0與VTPS1的數(shù)值后，將兩數(shù)相加并取平均值即可求得在溫度TA下測得TPS相對應的電壓值VTPS@TA。
TPS的輸出電壓VTPS對溫度變化為一線性曲線，故可推倒得出其增益值GTPS(或稱斜率)
TPS增益公式
2.2. 控制芯片
單片機簡介：HY16F系列32位高性能Flash單片機(HY16F198B)
HY16F系列32位高性能Flash單片機(HY16F198B)
特點說明:
(1)采用最新Andes 32位CPU核心N801處理器。
(2)電壓操作范圍2.2~3.6V，以及-40℃~85℃工作溫度范圍。
(3)支持外部16MHz石英震蕩器或內(nèi)部16MHz高精度RC震蕩器.
(3.1)運行模式 0.6mA@2MHz/2
(3.2)待機模式 5uA@ LSRC=34KHz+IDLE Mode
(3.3)休眠模式 2.5uA
(4)程序內(nèi)存64KB Flash ROM
(5)數(shù)據(jù)存儲器8KB SRAM
(6)擁有BOR and WDT功能，可防止CPU死機。
(7)24-bit高精準度ΣΔADC模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器
(7.1)內(nèi)置PGA (Programmable Gain Amplifier)最高可達128倍放大。
(7.2)內(nèi)置溫度傳感器TPS。
(8)超低輸入噪聲運算放大器OPAMP。
(9)16-bit Timer A
(10)16-bit Timer B模塊俱PWM波形產(chǎn)生功能
(11)16-bit Timer C 模塊俱數(shù)字Capture/Compare 功能
(12)硬件串行通訊SPI模塊
(13)硬件串行通訊I2C模塊
(14)硬件串行通訊UART模塊
(15)硬件RTC時鐘功能模塊
(16)硬件Touch KEY功能模塊
(17)硬件 LCD Driver 4x36,6x34
3. 系統(tǒng)設(shè)計
3.1. 硬件說明
使用HY16F198B對于觸控溫度計的應用，整體電路就只需HY16F開發(fā)板上之Touch Key及LCD顯示溫度.
(A) MCU：HY16F198B
(B) 顯示方式： HY16F198B內(nèi)部硬件驅(qū)動4x36 LCD (LCD Driver Segment 4X36)
(C) 電源電路：5.0V轉(zhuǎn)3.3V電源系統(tǒng)
(D) 模擬感測模塊：內(nèi)部ADC
(E) 在線刻錄與ICE鏈接電路，透過EDM的連接，可支持在線刻錄模擬.
并擁有強大的C平臺IDE以及HYCON模擬軟件分析工具與GUI等支持.
3.2. 功能說明
3.2.1. 溫度設(shè)定
TPS量測圖: ADC內(nèi)部的PGA放大1倍，ADGN放大1倍，參考電壓由VDDA –VSS供給，則ΔVR_I=1.2V
TPS初始化設(shè)置與計算方式如下操作：
啟用ADC則TPS的功能隨即被自動啟用。
本范例程序只使用VTSP1 / VTSN1進行TPS量測.
測量TSP0 / TSN0 時，ADINP[3:0]設(shè)置<0110>且ADINN[3:0]設(shè)置<0111>
測量TSP1 / TSN1 時，ADINP[3:0]設(shè)置<0111>且ADINN[3:0]設(shè)置<0110>
l 精準的溫度校正(搭配Copper方式)進行量測步驟:
STEP1:
測量得VTSP0 / VTSN0與VTSP1 / VTSN1的數(shù)值后，在同一溫度TA(℃)下，量測到VTPS0與VTPS1的ADC數(shù)值.
STEP2:
將兩數(shù)相加并取平均值即可求得在溫度TA(℃)下測得TPS相對應的ADC數(shù)值VTPS@TA)
STEP3:
再帶回TPS增益公式,計算GTPS.
STEP4:
最后將ADC平均值(VTS@Ta)除以GTPS,求得實際溫度(代入公式)
實際溫度 = (VTS@Ta / GTPS) – (273.15+Toffset)
3.2.2. 觸控設(shè)定
內(nèi)建硬件觸控模塊(使用模擬比較器方塊)
觸控原理說明(程控方式)：
STEP1: 將CMP的CPIS(短路)，讓CH1上的Cref通過RLO接到VSS進行放電.
STEP2: 啟動CMP,預設(shè)CMPO=High,并且讓Timer B開始計數(shù).
STEP3: 啟動Non-over lap，使VDD對Touch Key(CL1)充電,sharing to CH1,使CH1電位慢慢提升,當提升到比較點RLO電位時，比較器會轉(zhuǎn)態(tài)(CMPO=Low).
STEP4: 關(guān)閉Timer B計數(shù)功能(透過CMPO Flag判斷關(guān)閉 Timer B).
STEP5: 紀錄Timer B count,并判斷是否大于門坎值(Yes表示有按鍵).
STEP6: 重復放電到充電的循環(huán),依序掃描各Touch Key(CL1~CL4)
Note:
Cref = 100nF
Charge sharing power= 3V
Non-overlap clock = TBCLK=HAO/4=500KHz
Timer B Enable Flag is CMPO.
RLO=4/16*VDD=0.75V
CPUCLK=HAO;
Comparator: low power
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