高通斥資300億美元購恩智浦 半導體產業(yè)或變局

　　物聯(lián)網領域的光明前景正在吸引更多的半導體公司加入，日前，有傳言稱恩智浦半導體正在與高通公司洽談收購事宜。據(jù)了解，高通要收購恩智浦可能要耗資300億美元以上。

　　恩智浦半導體拆分于飛利浦公司，近年來，公司不斷推動著互聯(lián)汽車、物聯(lián)終端等智能安全互聯(lián)應用市場的創(chuàng)新，2015年，公司營業(yè)收入為61億美元。尤其在恩智浦去年年底斥資118億美元收購了飛思卡爾半導體之后，公司已經成為汽車電子中芯片產品的全球最大供應商。面對即將到來的無人駕駛汽車時代，恩智浦顯然擁有先機。

　　兩個多月前，軟銀以320億美元收購了ARM。而創(chuàng)立于1990年ARM專營手機芯片業(yè)務，雖然并不生產芯片，但其設計的芯片則會授權給蘋果、三星、高通等公司使用，并從中收取不菲的專利費用。在移動互聯(lián)網發(fā)展迅速的今天，ARM的發(fā)展迎來的黃金時代，2015年采用ARM架構的芯片出貨量達到150億片。相比較而言，另外一家芯片巨頭英特爾的應用則更多集中在PC和服務器層面。

　　事實上，不管是ARM還是恩智浦，或者是競購這兩家公司的軟銀和高通，所看重的都不是過去的半導體市場，當下的移動互聯(lián)網市場，而是未來的物聯(lián)網市場。據(jù)預測，2016年物聯(lián)網服務支出將達到約2350億美元，較2015年增長23%。因此，對于高通收購恩智浦的傳言，同樣也可以看作是高通角逐物聯(lián)網市場的重大舉措之一。

　　對于傳統(tǒng)的半導體行業(yè)來說，恩智浦盡管面臨當下移動互聯(lián)網和未來物聯(lián)網的巨大機遇，但同樣也在遭遇全行業(yè)范圍的制造成本上升、客戶數(shù)量下降等問題，而相比較而言，恩智浦與高通、英特爾等芯片巨頭相比，規(guī)模則要小很多。因此，也有傳言稱，除高通之外，安華高科技、英特爾和三星也可能對恩智浦感興趣。

　　不過相比較而言，高通似乎更有收購恩智浦的可能性，作為移動芯片巨頭，高通公司正在全球范圍內面臨反壟斷的困擾。繼2016年7月在韓國遭指控因壟斷問題而被公平交易委員會重罰1萬億韓元之后，最近又被歐盟指控以壟斷方式排擠競爭對手，將有可能面臨25億美元的巨額罰款。

　　應該說，移動互聯(lián)網給了高通巨大的市場機遇，但也帶來了不小的麻煩。而對于高通而言，移動互聯(lián)網的紅利正在降低，不管是聯(lián)發(fā)科還是海思等都在這一市場向高通發(fā)起挑戰(zhàn)，與此同時，不管是傳統(tǒng)的英特爾等芯片巨頭，還是IBM、SAP等IT巨頭，還是谷歌等互聯(lián)網巨頭，都將物聯(lián)網作為公司未來需要鎖定的重要戰(zhàn)略目標。

　　高通坐收移動互聯(lián)網的紅利日子不會太長，在這種情況下，通過收購恩智浦進一步拓展物聯(lián)網市場，尤其是自動駕駛汽車等領域，不失為一個好的選擇。

　　不僅如此，有消息透露，高通目前持有300億美元現(xiàn)金，有如此雄厚的資金實力，對于高通來說，延續(xù)過去的策略收購小公司，或者加大自身的研發(fā)投入等，并沒有像收購恩智浦這樣的公司來得更快。

　　畢竟恩智浦在全球擁有分別設在五個國家的七家工廠，這些工廠將硅片制成芯片。除了這些晶圓廠，恩智浦還有擁有7家封裝廠，這些工廠負責在芯片出售前對它們進行封裝、測試。對于高通來說，花這么多錢并不冤枉。

　　更重要的是，在面向未來的物聯(lián)網時代競爭中，高通有望通過此舉占據(jù)先機，擴大其在行業(yè)中的競爭優(yōu)勢，并推動半導體產業(yè)全面快速進入物聯(lián)網時代。