5G和軍工雙輪驅(qū)動化合物半導(dǎo)體業(yè)爆發(fā)
3.5G、軍工兩輪驅(qū)動,帶動上游化合物半導(dǎo)體國產(chǎn)化及需求
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201610/311222.htm半導(dǎo)體材料是制作半導(dǎo)體器件和集成電路的電子材料,是半導(dǎo)體工業(yè)的基礎(chǔ)。隨著新的半導(dǎo)體材料出現(xiàn)、電力電子技術(shù)進步與制作工藝的提高,半導(dǎo)體在過去經(jīng)歷了三代變化。第一代半導(dǎo)體為硅(Si) ,第二代為砷化鎵(GaAs) ,第三代半導(dǎo)體為碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)。由于硅基功率器件的性能已逼近甚至達到了其材料的本征極限,寬禁帶功率半導(dǎo)體器件與傳統(tǒng) Si 基功率半導(dǎo)體器件相比較,其材料特性主要表現(xiàn)在:寬能帶、高飽和速度、高導(dǎo)熱性和高擊穿電場等,使得其在未來 5G、軍工等相關(guān)領(lǐng)域應(yīng)用廣泛。同時隨著 5G、軍工雙輪驅(qū)動,將帶動上游化合物半導(dǎo)體國產(chǎn)化及需求。
3.1. GaAs:受益 5G通訊/軍工發(fā)展及國產(chǎn)替代必要性,國內(nèi)機會應(yīng)運而生
砷化鎵(Ga As)是由元素周期表中 III 族元素鎵與 V 族元素砷人工合成的半導(dǎo)體化合物,與半導(dǎo)體材料硅相比,它具有高禁帶寬度、高電子遷移率、能帶結(jié)構(gòu)為直接躍遷型、耐高溫以及抗輻射性強等優(yōu)勢,具有十分廣泛的應(yīng)用。目前較為成熟的砷化鎵晶體生長方法有水平布里支曼法(HB)、砷泡控制砷壓注入合成法及直接高溫高壓合成法等。制備得到的砷化鎵單晶經(jīng)過切割、打磨及拋光等工序就可進一步通過微納加工方法制造各種發(fā)光器件、光探測器、集成電路。
砷化鎵主要用于微波功率器件,即工作在微波波段(頻率 300-300000MHz 之間)的半導(dǎo)體器件。由于 Si 在物理特性上的先天限制,僅能應(yīng)用在 1GHz 以下的頻率。然而近年來由于無線高頻通訊產(chǎn)品迅速發(fā)展,使得具備高工作頻率、電子遷移速率、抗天然輻射及耗電量小等特性的砷化鎵脫穎而出,在微波通訊領(lǐng)域大規(guī)模應(yīng)用。
3.1.1. 砷化鎵半導(dǎo)體為射頻通訊核心,無線通訊推動砷化鎵半導(dǎo)體市場快速發(fā)展
由于砷化鎵高頻傳輸?shù)奶匦?,可以?yīng)用在移動設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備、國防與航空航天。其中移動設(shè)備占比為 71%,智能手機增長迅速。除了在手機應(yīng)用中飛速成長外,平板電腦、筆記本電腦中搭載的 WiFi模組、固定網(wǎng)絡(luò)無線傳輸,以及光纖通訊、衛(wèi)星通訊、點對點微波通訊、有線電視、汽車導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車防撞系統(tǒng)等,也分別采用 1-4 顆數(shù)量不等的功率放大器,這都是推動砷化鎵成長的強大動力。
根據(jù) Strategy Analytics 調(diào)查數(shù)據(jù),2014年全球 GaAs 元器件市場總產(chǎn)值為 74.3 億美元,較 2013年 64.7億美元成長 14.8%。隨著通訊 4G/5G推動,我們按照每年 10%的增長,預(yù)計 2020 年砷化鎵微波功率半導(dǎo)體實現(xiàn)規(guī)模將達到 132億美元。
智能手機內(nèi)部的芯片主要由基帶、AP、射頻芯片、連接芯片和存儲芯片構(gòu)成,其中,基帶和射頻是實現(xiàn) 2/3/4G蜂窩通訊功能核心的兩大芯片。手機前端由功率放大器、濾波器、雙工器及天線開關(guān)組成。在手機無線網(wǎng)絡(luò)中,系中的無線射頻模組必定含有兩個關(guān)鍵的砷化鎵半導(dǎo)體零組件:以 HBT 設(shè)計的射頻功率放大器(RF PA)和以 PHEMT設(shè)計的射頻開關(guān)器傳統(tǒng)的 2G 手機中,一般需要 2 個功率放大器(PA),另外 2G手機只有一個頻段,噪聲要求低,使用 1個射頻開關(guān)器。到了 3G 時代,一部手機平均使用 4 顆 PA。3.5G手機平均使用 6顆 PA,使用 2個射頻開關(guān)器。
4G/5G 通訊成砷化鎵微波芯片重要成長動能。2014年,智能手機正式進入 4G 時代,平均使用 7顆 PA,4 個射頻開關(guān)器。4G 的射頻通信需要用到 5 模 13 頻,多模多頻的砷化鎵前端放大器模塊及在“頻”和“模”之間切換的射頻開關(guān)器不可或缺。目前,單部 4G 智能手機僅達到標淮的通信效果,就至少需要 5 顆以上的砷化鎵功率放大器,此外智能手機中的衛(wèi)星定位功能也需要用到 1顆功率放大器,4G 智能手機支持的無線局域網(wǎng)通信(WLAN)也需要至少 1顆功率放大器。下一代 5G技術(shù),其傳輸速度將是現(xiàn)行 4G LTE 的 100倍,目前只有砷化鎵功率放大器可以實現(xiàn)如此快速的資料傳輸。
頻段數(shù)量增加,推動前端射頻數(shù)量增長。射頻前端與移動設(shè)備支持的頻段數(shù)量成正比關(guān)系:伴隨手機支持的頻段越來越多,射頻前端數(shù)量也隨手機支持頻段數(shù)量的增加線性增加。
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