18寸難產(chǎn),全球晶圓產(chǎn)能仍以12寸為大宗

　　C Insights 的最新報(bào)告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢。

　　龐大的財(cái)務(wù)與技術(shù)障礙繼續(xù)困擾18寸(450mm)晶圓發(fā)展，IC制造商紛紛將原本充滿雄心壯志的18寸晶圓相關(guān)計(jì)畫延后，轉(zhuǎn)向?qū)?a class="contentlabel" href="http://www.ex-cimer.com/news/listbylabel/label/12寸">12寸與8寸晶圓生產(chǎn)效益最大化──市場研究機(jī)構(gòu)IC Insights 的最新報(bào)告顯示，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12寸晶圓稱霸的態(tài)勢。

　　IC Insights的報(bào)告指出，截至2015年底，12寸晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的63.1%，預(yù)測到2020年該比例將增加至68%。至于8寸晶圓在全球晶圓產(chǎn)能中占據(jù)的比例，將由2015年的28.3%，在2020年降低至25.3%;不過8寸晶圓產(chǎn)能在未來幾年仍將繼續(xù)成長。而6寸(150mm)晶圓產(chǎn)能在預(yù)測期間的成長表現(xiàn)相對較平坦。

　　全球運(yùn)作中的12寸晶圓廠數(shù)量預(yù)計(jì)到2020年將持續(xù)增加，而大多數(shù)12寸廠將繼續(xù)僅限于生產(chǎn)大量、商品類型的元件，例如DRAM與快閃記憶體、影像感測器、電源管理元件，還有IC尺寸較大、復(fù)雜的邏輯與微處理器;而有的晶圓代工廠會(huì)結(jié)合不同來源的訂單來填滿12寸晶圓廠產(chǎn)能。

　　IC Insights指出，在2013年，活躍的量產(chǎn)12寸晶圓廠首度出現(xiàn)數(shù)量減少;有少數(shù)原本預(yù)計(jì)2013年開幕的晶圓廠延后到了2014年。此外在2013年，臺灣記憶體業(yè)者茂德科技(ProMOS)有兩座12寸廠關(guān)閉。

　　截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級晶圓廠采用12寸晶圓(世界各地還有不少研發(fā)晶圓廠以及少量生產(chǎn)晶圓廠使用12寸晶圓，但并不在IC Insights統(tǒng)計(jì)之列);目前有8座12寸晶圓廠預(yù)計(jì)在2017年開幕，是繼2014年有9座晶圓廠開幕后的單年最高數(shù)量。

　　IC Insights預(yù)計(jì)到2020年底，還會(huì)有另外22座12寸晶圓廠開始營運(yùn)，屆時(shí)全球12寸晶圓廠數(shù)量總計(jì)將達(dá)到117座;該機(jī)構(gòu)預(yù)期，12寸晶圓廠(量產(chǎn)級)的最高峰數(shù)量將會(huì)落在125座左右，而8寸晶圓廠的最高峰數(shù)量則是210座(截至2015年12月，全球8寸廠數(shù)量為148座)。