最強(qiáng)ARM公版架構(gòu) ARM Cortex-A73架構(gòu)解析

　　2、A73使用10nm工藝;功耗最多可降低30%

　　▲A73采用10nm架構(gòu)，可提升25%的性能

　　一般來說，更先進(jìn)的工藝則可以使處理器的性能有所提升。對于當(dāng)前的處理器，過高的極限性能不僅使得手機(jī)續(xù)航受到一定的限制，關(guān)鍵還在于對于本身處理器的散熱(穩(wěn)定極限輸出)也有著很大的影響。而A73采用10nm工藝則帶來更加穩(wěn)定的極限性能。A73在最高性能下可以較長時間內(nèi)穩(wěn)定運(yùn)行，而不像之前A57那樣只能做“5秒真男人”。這對于智能手機(jī)在實際使用中，尤其是對于大型游戲的體驗有著巨大的影響。

　　3、采用ARMv8-A內(nèi)核，每核心面積在0.65mm之下。

　　▲A73的核心面積大幅減少

　　目前智能手機(jī)的高度集成化，內(nèi)部空間幾乎是寸土寸金，尤其是對于主板部分，極其復(fù)雜的電氣結(jié)構(gòu)使得對手機(jī)處理器的選擇心有余而力不足。A73號稱目前處理器中面積最小的高端核心，每顆核心的面積在0.65mm之下，相比于A72上1.15mm2的面積整整小了43%，而根據(jù)ARM的數(shù)據(jù)：A73在采用10nm FinFET工藝，配備2.8GHz四核心的情況下，核心面積只有5mm2。一般來說，手機(jī)處理器的制造成本與面積大小成正比，面積越大成本越高，而更小的處理器面積帶來更小的成本，或許會對今后中低端手機(jī)處理器的格局有著促進(jìn)的作用。

　　總結(jié)：毫無疑問，ARM早已經(jīng)不再一味地追求處理器的高性能，而是優(yōu)先考慮功耗比等更加實際的其它方面，再針對實際使用的特性來對架構(gòu)進(jìn)行二次優(yōu)化。盡管目前我們還尚未拿到采用A73架構(gòu)的處理器真機(jī)來進(jìn)行測試，但從ARM官方的介紹來看，A73這個架構(gòu)或許會在明年的諸多旗艦機(jī)甚至中端機(jī)處理器中看到。實際性能究竟如何，我們拭目以待。