環(huán)球晶圓收購SunEdison半導體 再進一步

　　環(huán)球晶圓日前宣布將收購SunEdison半導體，14日進一步公告，SunEdison半導體將于11月7日，依據(jù)新加坡法院規(guī)定召開會議，由股東表決此并購案通過與否。外界預期，收購程序持續(xù)進行，于明年正式并入后，SunEdison半導體最快可于2018年轉盈，挹注環(huán)球晶圓的獲利。

　　環(huán)球晶圓以小吃大，擬以每股12美元(折合約人民幣81元)、總價6.83億美元(折合約人民幣45.9億元)的價格，收購SunEdison半導體。全案完成后，環(huán)球晶圓的產業(yè)地位將由目前的全球第六大，躋身為全球第三大半導體硅晶圓廠，僅次于日本信越及SUMCO。

　　環(huán)球晶圓指出，上述收購案的法定程序及后續(xù)進度，目前皆如原定計劃順利進行。