LTE基帶芯片市場規(guī)模首次超總規(guī)模出貨量50%

　　Strategy Analytics手機元件技術服務最新發(fā)布的研究報告《2016年Q2基帶芯片市場份額追蹤：聯發(fā)科和展訊合占LTE基帶芯片出貨量份額的三分之一》指出，2016年上半年，全球蜂窩基帶處理器市場規(guī)模為105億美元，比去年同期下降2%。

　　Strategy Analytics發(fā)布的報告指出，2016年上半年，高通、聯發(fā)科、三星LSI、展訊和海思半導體統(tǒng)攬基帶收益份額的前五名。盡管競爭激烈，但高通仍以50%的收益份額引領基帶芯片市場;聯發(fā)科以23%的收益份額排名第二;收益份額為12%的三星LSI排名第三。LTE基帶芯片市場規(guī)模繼續(xù)呈兩位數強勁增長，而3G和2G基帶芯片細分市場規(guī)模卻在2016年上半年大幅縮水。

　　Strategy Analytics手機元件技術服務副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示，“日益激烈的競爭和市場規(guī)模的擴大使得高通LTE的出貨量份額從2015年上半年的67%下降到2016年上半年的54%。經歷了2015年的慘淡后，高通憑借最新發(fā)布的旗艦芯片Snapdragon820提高了公司的平均銷售價格，使其在2016年上半年有明顯復蘇的跡象。我們預計，高通將憑借不斷增長的智能手機應用處理器(部分原因是蘋果從兩家芯片廠商為iPhone 7和iPhone 7Plus采購modem)在2016年將繼續(xù)提高基帶出貨量。”

　　Strategy Analytics手機元件技術服務執(zhí)行總監(jiān)Stuart Robinson表示，“聯發(fā)科的LTE出貨量在2016年上半年比去年同期增長了一倍以上。聯發(fā)科LTE芯片出貨量的增長是由中國、其它新興市場以及其強勢的中端LTE產品組合所推動。除了蘋果和三星，幾乎所有的主要手機廠商都在使用聯發(fā)科的芯片。我們認為，聯發(fā)科的市場份額將會在2016年持續(xù)增長。”

　　Strategy Analytics射頻和無線元件服務總監(jiān)Christopher Taylor表示，“LTE基帶芯片出貨量在2016年Q1首次超過總基帶芯片出貨量的50%，該趨勢在2016年Q2得以延續(xù)。高通、聯發(fā)科、展訊、三星LSI、海思半導體和英特爾都從LTE增長中受益。尤其是英特爾，憑借其新推出的LTE獲取了蘋果的訂單，在2016年下半年會獲得市場份額的增長。”