全球半導(dǎo)體晶圓出貨量有望創(chuàng)新高

　　國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布的年度報(bào)告預(yù)計(jì)，2016年全球整體晶圓出貨量將較去年增長2%，達(dá)到10444百萬平方英寸(MSI)，創(chuàng)歷史新高。預(yù)計(jì)2017年和2018年將繼續(xù)維持2%的年增速，進(jìn)一步創(chuàng)新高。

　　晶圓是半導(dǎo)體重要的基礎(chǔ)構(gòu)件。SEMI方面表示，今年初硅晶圓出貨原本表現(xiàn)疲軟，但近幾個(gè)月開始走強(qiáng)，預(yù)計(jì)動(dòng)能將延續(xù)，明后兩年晶圓出貨量將保持溫和增長的趨勢。

　　下半年以來，全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)回暖的態(tài)勢。據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布的數(shù)據(jù)，8月全球半導(dǎo)體平均銷售額為280.34億美元，環(huán)比增長3.5%，增速創(chuàng)三年新高，同比增長0.5%，結(jié)束了此前連續(xù)13個(gè)月的同比下滑態(tài)勢。研究機(jī)構(gòu)Gartner也表示，盡管今年全年半導(dǎo)體產(chǎn)值將連續(xù)第二年回落，但市場前景已有好轉(zhuǎn)，主要電子設(shè)備市場觸底趨穩(wěn)，在庫存回補(bǔ)和產(chǎn)品平均售價(jià)上漲的驅(qū)動(dòng)下，半導(dǎo)體行業(yè)最壞的時(shí)刻似乎已經(jīng)過去。