我國(guó)MEMS傳感器行業(yè)三大挑戰(zhàn)和四大趨勢(shì)

　　如今，我國(guó)作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地，正消耗著全球四分之一的MEMS器件，但目前，我國(guó)大部分MEMS傳感器仍依賴進(jìn)口。

　　中國(guó)正消耗著全球四分之一的MEMS器件 三大挑戰(zhàn)：技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)業(yè)鏈競(jìng)爭(zhēng)力、價(jià)格影響 中國(guó)MEMS廠商面臨的挑戰(zhàn)非常多。首先，缺乏高端研發(fā)人員和經(jīng)驗(yàn)豐富的本土MEMS工程師，導(dǎo)致基礎(chǔ)研究落后。同時(shí)，MEMS傳感器商業(yè)化應(yīng)用周期長(zhǎng)，MEMS傳感器研發(fā)時(shí)間更長(zhǎng)，這對(duì)MEMS企業(yè)的耐心、遠(yuǎn)見是一個(gè)很大挑戰(zhàn)。 另一方面，中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈在競(jìng)爭(zhēng)方面，力量還較薄弱，沒有產(chǎn)生在國(guó)際市場(chǎng)上具有領(lǐng)導(dǎo)地位的企業(yè)。MEMS傳感器和IC芯片一樣，具有很強(qiáng)的規(guī)模效應(yīng)，國(guó)內(nèi)企業(yè)出貨量上不去，導(dǎo)致整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，例如前端流片等環(huán)節(jié)加工能力薄弱，一致性、生產(chǎn)重復(fù)性都不能滿足設(shè)計(jì)加工工藝要求。因此，整個(gè)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈均處于投入階段，盈利比較困難，產(chǎn)生了惡性循環(huán)。

　　系統(tǒng)廠商對(duì)于MEMS產(chǎn)品需求量很大 此外，價(jià)格下滑導(dǎo)致MEMS廠商盈利困難。MEMS傳感器產(chǎn)品的價(jià)格，并非與產(chǎn)品的重要性或開發(fā)難度成正比。例如，據(jù)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，從應(yīng)用廣泛和競(jìng)爭(zhēng)激烈的陀螺儀和加速度傳感器市場(chǎng)來看，價(jià)格每季度下跌3%至5%，系統(tǒng)廠商對(duì)于MEMS產(chǎn)品需求量很大，但是它們也已經(jīng)把價(jià)格殺到MEMS廠商難以為繼的地步。 四大趨勢(shì)：新興器件、新應(yīng)用、顛覆性技術(shù)、新設(shè)計(jì) 面對(duì)上述挑戰(zhàn)，國(guó)內(nèi)MEMS廠商如何樹立信心，尋求機(jī)遇呢? 首先必須承認(rèn)，中國(guó)是最大電子生產(chǎn)和消費(fèi)大國(guó)，終端消費(fèi)市場(chǎng)巨大，該優(yōu)勢(shì)應(yīng)該可以給各家MEMS廠商給予一定信心。而且受物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，MEMS傳感器的市場(chǎng)增量將相當(dāng)可觀。另外，MEMS傳感器產(chǎn)品多樣，也有巨大的創(chuàng)新空間。

　　MEMS傳感器制造需要依賴發(fā)達(dá)的半導(dǎo)體微加工技術(shù) 另一方面，根據(jù)MEMS傳感器的特點(diǎn)，MEMS傳感器一直依賴于使用基于半導(dǎo)體的微加工技術(shù)來制造器件，以取代更為復(fù)雜、笨重或不敏感的傳感器。據(jù)此，未來將有四大趨勢(shì)改變MEMS市場(chǎng)格局。它們分別是：新興器件、新應(yīng)用、顛覆性技術(shù)、新設(shè)計(jì)。 簡(jiǎn)單來說就是：新興器件，如微鏡和環(huán)境組合傳感器;新應(yīng)用，如壓力傳感器應(yīng)用于位置或高度感測(cè);顛覆性技術(shù)，包括封裝、新材料，如壓電薄膜和300mm/12寸晶圓;新的設(shè)計(jì)，包括NEMS納機(jī)電系統(tǒng)和光學(xué)集成技術(shù)。 物聯(lián)網(wǎng)是我國(guó)未來十年的核心發(fā)展戰(zhàn)略，MEMS傳感器則是物聯(lián)網(wǎng)中不可或缺的一環(huán)，下一個(gè)十年，會(huì)涌現(xiàn)出遠(yuǎn)比現(xiàn)在主流MEMS傳感器更有市場(chǎng)前景的MEMS產(chǎn)品，期待中國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)能躋身世界前列。