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          Kilopass 在中國推最新VLT技術(shù),助力國內(nèi)DRAM 產(chǎn)業(yè)崛起

          作者: 時間:2016-10-24 來源:集微網(wǎng) 收藏

            這幾年國產(chǎn)芯片替代概念推動了國內(nèi)半導(dǎo)體公司的加速發(fā)展。除了處理器芯片外,存儲器的發(fā)展也得包括政府、市場資本、行業(yè)巨頭廠商的高度關(guān)注。不過,受制于技術(shù)等原因,全球90%的DRAM市場份被三星、海力士和美光三家廠商占據(jù)。 現(xiàn)有DRAM的最關(guān)鍵技術(shù)是電容存儲單元,它不僅帶來了特有的制造挑戰(zhàn),還被大量專利所保護。

          本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201610/311682.htm

            國內(nèi)廠商想要有所突破,除了加大投入和研發(fā)外,一定程度也需要外力支持。近日,半導(dǎo)體嵌入式非易失性存儲器(eNVM)知識產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品領(lǐng)先提供商 首席執(zhí)行官Charlie Cheng 現(xiàn)身北京向媒體介紹公司的最新技術(shù)。

            據(jù)了解, 科技有限公司是嵌入式非易失性存儲器(NVM)知識產(chǎn)權(quán)(IP)技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者。其商業(yè)模式和在前一段時間軟銀拿數(shù)百億美金收購的ARM一樣,都是采用為芯片設(shè)計和制造公司提供作為設(shè)計單元組件的“知識產(chǎn)權(quán)”又稱IP產(chǎn)品。

            目前,擁有專利的技術(shù)暨一次性可編程(OTP)NVM解決方案,擁有可擴展到各種先進CMOS工藝制程的無限容量,它們可被移植到每一家重要的代工廠和整合器件制造商(IDM),且滿足了市場對更高的集成度、更高的密度、更低的成本、低功耗管理、更高的可靠性和更完善的安全性等方面的需求。

            當(dāng)前,Kilopass 的技術(shù)已被超過170家企業(yè)客戶所采用,至今已累計售出100億塊包含Kilopass技術(shù)的芯片,涉及400多種芯片設(shè)計,應(yīng)用范圍涵蓋了工業(yè)、汽車、消費電子產(chǎn)品、移動設(shè)備、模擬和混合信號以及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等。

            在此次會議上,Charlie Cheng 宣布推出其革命性的垂直分層晶閘管(Vertical Layered Thyristor, )技術(shù)。存儲單元在2015年已通過驗證,目前一款新的完整存儲器測試芯片正處于早期測試階段。

            晶閘管是一種結(jié)構(gòu)復(fù)雜的電子器件,在電學(xué)上等效于一對交叉耦合的雙極型晶體管。由于鎖存的形成,這種結(jié)構(gòu)非常適合存儲器;與當(dāng)前基于電容的DRAM相比,晶閘管內(nèi)存不需要刷新。晶閘管于20世紀(jì)50年代被發(fā)明,之前人們曾屢次嘗試將其應(yīng)用于SRAM市場,但都未能成功。

            Kilopass的通過垂直方式實現(xiàn)晶閘管架構(gòu),從而使存儲單元更加緊湊。緊湊的結(jié)構(gòu)加上所需的物理器件,構(gòu)造出制造工藝簡單的交叉點內(nèi)存,這將帶來一項與DDR標(biāo)準(zhǔn)兼容,并且比當(dāng)前頂尖的20納米DRAM制造成本低45%的新技術(shù)。

            此外,因為VLT不需要復(fù)雜且高功耗的刷新周期,基于VLT的DDR4 DRAM將待機功耗降低了10倍,可降低到50fA/bit以下,且仍將性能提高15%。最為關(guān)鍵的是,VLT避開了傳統(tǒng)DRAM制造中最大的挑戰(zhàn),即溝電容的制造,從而規(guī)避了相關(guān)的專利沖突,這一點具有很重要的戰(zhàn)略意義。

            Kilopass首席執(zhí)行官Charlie Cheng表示,“我們的VLT技術(shù)是一項真正具有顛覆性的技術(shù),運用它我們的被授權(quán)商能夠迅速高效地為市場提供與JEDEC標(biāo)準(zhǔn)完全兼容的DRAM產(chǎn)品,這些產(chǎn)品在功耗和成本上將具有顯著優(yōu)勢,同時也免去了現(xiàn)有DRAM制造流程中構(gòu)建電容的困擾。”

            VLT存儲單元的運行和器件測試已于2015年完成,測試結(jié)果與器件仿真系統(tǒng)TCAD具有優(yōu)異的關(guān)聯(lián)性。一塊完整的內(nèi)存測試芯片已于5月份成功流片,早期芯片測試正在進行當(dāng)中。

            供貨方面,現(xiàn)在已可以向數(shù)量有限的特許受讓人提供VLT DRAM技術(shù),用于20nm到31nm工藝技術(shù)節(jié)點。Kilopass已使用其突破性的TCAD模擬器,在所有的半導(dǎo)體制造工藝細節(jié)上對這兩個節(jié)點進行了詳盡的模擬,新一代10nm技術(shù)的驗證有望在2017年完成。



          關(guān)鍵詞: Kilopass VLT

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