錘子M1拆解:配置跟上了 塑料殼散熱堪憂
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201610/311781.htm
18.取下耳機(jī)接口。
19.取下 Type-C 接口(集成送話 mic)。
20.取下指紋膜組,核心零部件特寫(xiě)。
主板正面
主板背面
核心零部件
零部件全家福
Smartisan 芯片解析
1、錘子 M1 采用最新高通驍龍 821SoC、4GB RAM、UFS 32GB ROM 保證了整機(jī)性能;
2、由于射頻電路支持 7 模 37 頻,支持目前所有頻段,射頻電路 RF、PA、等元件占據(jù)很大面積;
3、大部分芯片覆蓋有金屬屏蔽罩;
4、芯片布局模塊化,但是主板利用率還可優(yōu)化;
5、芯片沒(méi)有封膠。
機(jī)身結(jié)構(gòu)分析:
1、震動(dòng)器、側(cè)邊按鍵通過(guò)觸點(diǎn)與主板連接,距離感應(yīng) &光感應(yīng)模組設(shè)計(jì),集成與聽(tīng)筒;
2、一體無(wú)斷點(diǎn)金屬邊框只能充當(dāng)一條射頻天線,通過(guò)金屬觸點(diǎn)與主板相連接;
3、其他天線集成在保護(hù)蓋 &揚(yáng)聲器上,通過(guò)射頻線纜連接;
4、一體無(wú)斷點(diǎn)金屬邊框,通過(guò)注塑支撐內(nèi)部結(jié)構(gòu),保持美觀,犧牲了機(jī)身強(qiáng)度;
5、后蓋塑料材質(zhì),導(dǎo)熱性能一般,在玩大型游戲時(shí),機(jī)器上部邊框和 SoC 所在的背部攝像頭位置溫度較高。
評(píng)論