國產(chǎn)高端芯片大跳躍 海思麒麟960芯片跑贏高通
一直以來缺“芯”少“魂”是中國IT產(chǎn)業(yè)的心病,華為最新自研芯片麒麟960再次在跑分上超越了高通,國產(chǎn)高端芯片制造迎來一大步跳躍。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201610/311858.htm2016年10月19日,華為在上海舉行秋季媒體溝通會發(fā)布了最新的960芯片,在性能、續(xù)航、拍照、音頻、通信、安全可信等六個方面取得新的突破。從麒麟960性能上看,最大的變化是集成了CDMA基帶,取消外掛威盛CDMA基帶很大程度上解決功耗問題。另外,華為Fellow艾偉官方展示的數(shù)據(jù)顯示,麒麟960的GPU性能得到大幅提升,官方放出的GFXBench跑分超過了目前安卓陣營頂級的高通驍龍821芯片。
艾偉表示,從麒麟芯片誕生至今,全球使用麒麟芯片的用戶已經(jīng)超過了1億,高端9系列與相對低端的6系列各占一半。艾偉也表示,盡管搭載麒麟芯片的榮耀去年進入了美國市場,但在美國還需要做運營商準(zhǔn)入,這需要很長時間。
跑分超過高通
麒麟芯片是華為智能手機區(qū)別于蘋果以及三星、OPPO等代表的安卓陣營手機的核心武器。華為在2001年開始啟動自研芯片項目,投入大量資金和科研隊伍,但芯片產(chǎn)業(yè)對資金、人才、技術(shù)要求極高,早年華為推出的多款產(chǎn)品并未來市場掀起波瀾。直到2014年,麒麟925芯片性能與高通810實力接近,在恰當(dāng)時機供應(yīng)華為成名產(chǎn)品Mate7,名聲大噪。此后麒麟930、950連續(xù)支撐了華為P系列和Mate系列旗艦,形成獨特優(yōu)勢。
目前麒麟芯片僅支持華為手機使用,并未對外供貨,此次華為發(fā)布麒麟960芯片,也是為華為下一代手機——即將在下個月發(fā)布的Mate9使用。從技術(shù)路徑上看,與高通芯片傾向的人工智能技術(shù)、5G、自動識別等超前技術(shù)布局相比,麒麟芯片更關(guān)注終端用戶的使用體驗。
有分析師將麒麟960的進步稱為躍進一大步。芯片將CPU、GPU、存儲等升級到最新A73、MaliG71、UFS2.1,較上代芯片CPU能效提升15%,GPU能效提升20%,同時可以更長時間地支持3D大型游戲的流暢運行,圖形處理性能提高180%。
在性能提升的同時,兼顧了更低的功耗,在對VR技術(shù)支持方面,麒麟960支持高性能的VR解決方案和多種類型的VR產(chǎn)品形態(tài)。率先商用全新的UFS2.1存儲技術(shù),與上一代相比,麒麟960加密讀寫性能提升150%,數(shù)據(jù)庫訪問性能提升300%,提高了流暢運行體驗。
在華為手機努力改善的拍照方面。通過芯片技術(shù)集成,完成了第三代雙攝技術(shù)和視覺升級。
值得注意的,麒麟960芯片第一次在高端旗艦系列上獨立實現(xiàn)了全網(wǎng)通功能,支持全網(wǎng)絡(luò)制式,在聯(lián)發(fā)科之外,突破高通CDMA這一開放性相對不足的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),取消外掛威盛CDMA基帶很大程度上解決功耗問題。
在發(fā)布會現(xiàn)場,為證明實力,華為秀出跑分圖表,宣稱從GeekBench(跑分程序)跑分看來,麒麟960單核跑分只輸給蘋果A10,表現(xiàn)比高通驍龍821和三星Exynos8890略勝一籌。多核跑分而言,麒麟960擊敗群雄,一枝獨秀。
低調(diào)的設(shè)計龍頭
從國內(nèi)目前芯片發(fā)展的歷程來看,國家對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展高度重視,近期,成立了擁有1200億元人民幣的集成電路大基金扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
數(shù)據(jù)顯示,2015年,中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達到了3690.8億元,同比增長19.7%,超出規(guī)劃目標(biāo)200億元。自主產(chǎn)品全球市場占有率從2013年的5.4%,上升到2015年的8.5%,國內(nèi)市場占有率達到13%。
中國集成電路市場蛋糕越做越大,外企和中國新秀都希望拿到更多份額。高通剛剛在20日宣布在深圳成立創(chuàng)新中心,以加快產(chǎn)品上市,國產(chǎn)芯片競爭力亟待加強,尤其在高端芯片領(lǐng)域,填補以往國產(chǎn)芯片真空。
值得欣喜的是,在IC設(shè)計企業(yè)方面,大陸芯片企業(yè)海思和展訊首次躋身全球前十。根據(jù)ICInsights發(fā)布的2015年全球前十大芯片設(shè)計公司排行及整體銷售額,大陸IC設(shè)計企業(yè)華為芯片和展訊上榜,分別排名第六位和第十位。記者從多個數(shù)據(jù)報告看到,華為芯片從銷售規(guī)模上已經(jīng)是大陸市場芯片設(shè)計行業(yè)領(lǐng)頭羊。
如何評價麒麟960對華為的意義?記者采訪了多位行業(yè)分析師。Countpoint分析師閆占孟分析認為,從麒麟960使用的創(chuàng)新技術(shù)上看,華為高端芯片研發(fā)時間控制在了一年的產(chǎn)品迭代周期,證明研發(fā)技術(shù)實力已經(jīng)大幅提升;另外,麒麟960多個指標(biāo)上超過高通,表明中國高端芯片是走得通的,對國內(nèi)芯片行業(yè)有積極意義。
閆占孟表示,麒麟芯片從920開始發(fā)展速度非常快,主要得益于,一是智能手機發(fā)展的大趨勢有足夠的市場需求;二是華為平臺的支持,目前能夠做到自家設(shè)計芯片和終端產(chǎn)品聯(lián)動的企業(yè)只有蘋果、三星和華為,華為手機產(chǎn)品線給麒麟芯片帶來了更多應(yīng)用反饋;三是,在有限的資源下,麒麟研發(fā)聚焦在了用戶需求。對華為來說,高端芯片的成功有利于供應(yīng)鏈自助可控,不會受制于上游芯片商和競爭對手,能夠及時滿足華為終端的需求。
艾偉對記者表示,目前全球使用麒麟芯片的用戶已經(jīng)超過了1億。隨著華為手機進入全球前三,麒麟芯片銷售到全球各地。今年8月17日,華為在舊金山正式發(fā)布榮耀8美國版。追溯以往,從2014年以來,華為在美國上市的產(chǎn)品均采用高通芯片。此次發(fā)布會是麒麟芯片第一次進入美國,標(biāo)志著華為開始發(fā)力美國市場。
不過美國運營商渠道依然對華為準(zhǔn)入設(shè)障礙。艾偉也表示,進入美國運營商渠道依然不容易,需要嚴格的、漫長的、大量的準(zhǔn)入測試,大規(guī)模進入美國市場還需要時間。
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