彭博:高通收購恩智浦后將主導(dǎo)汽車芯片市場
北京時間10月27日晚間消息,彭博社今日發(fā)表文章稱,高通470億美元收購恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors)是針對全球智能手機需求放緩所作出的應(yīng)對措施。該交易將推動高通在物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用芯片市場占據(jù)主導(dǎo)地位。
本文引用地址:http://www.ex-cimer.com/article/201610/311985.htm高通今日宣布,將以每股110美元的現(xiàn)金收購恩智浦半導(dǎo)體公司(NXP Semiconductors),交易總規(guī)模約為470億美元。高通此舉旨在加速向新業(yè)務(wù)領(lǐng)域擴張,從而降低對智能手機業(yè)務(wù)的依賴。
這筆交易是迄今為止全球半導(dǎo)體市場最大規(guī)模的并購交易。高通表示,將利用手中的現(xiàn)金和貸款來資助這筆交易。高通CEO史蒂夫·莫倫科夫(Steve Mollenkopf)表示,該交易將推動高通快速進入新興的汽車芯片市場。通過收購飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor),恩智浦半導(dǎo)體公司在該市場占據(jù)領(lǐng)先優(yōu)勢。
莫倫科夫在接受采訪時稱:“我們一直在探索新業(yè)務(wù),這已經(jīng)不是什么秘密了。如果你關(guān)注過我們的發(fā)展戰(zhàn)略就會知道,我們正在拓展臨近市場業(yè)務(wù),尤其是那些正在被移動技術(shù)所顛覆的市場。”
高通此舉也是針對全球智能手機需求放緩所作出的應(yīng)對措施。與恩智浦半導(dǎo)體合并后,兩家公司的年營收將超過300億美元。交易完成2年后,每年僅可為高通節(jié)省5億美元的成本。
按照3.444億股股票計算,每股110美元的報價相當(dāng)于高通以約380億美元的現(xiàn)金收購恩智浦半導(dǎo)體。再加上債務(wù),這筆交易的整體規(guī)模約為470億美元。
莫倫科夫表示,希望盡快合并兩家公司及其產(chǎn)品,合并后的新公司管理人員也將來自分別來自兩家公司。
今日早盤交易中,恩智浦半導(dǎo)體股價一度上揚2.8%至101.45美元,而高通上漲2%至69.60美元。
半導(dǎo)體市場最大并購交易
去年,全球半導(dǎo)體市場經(jīng)歷了大規(guī)模的整合和并購,以應(yīng)對成本上漲和客戶下滑。例如,Avago Technologies以370億美元收購博通,英特爾以約167億美元收購Altera。但當(dāng)時,高通仍在旁觀。而如今,莫倫科夫終于出手,利用高通的300多億美元現(xiàn)金做出了半導(dǎo)體市場迄今為止最大規(guī)模的并購交易。
資本管理公司Becker Capital Management基金經(jīng)理希德·帕拉卡(Sid Parakh)稱:“移動芯片市場已經(jīng)沒有多大增長空間了,而高通已經(jīng)是該市場的主導(dǎo)供應(yīng)商。作為一名長期投資者,我希望看到一家更加多元化的企業(yè),有潛力參與新市場的競爭,這樣才可能迎來更快速的增長。”
據(jù)分析師預(yù)計,恩智浦半導(dǎo)體今年的銷售額將達到94.8億美元。基于營收,恩智浦半導(dǎo)體的規(guī)模不到高通的一半,后者今年的營收規(guī)模預(yù)計將達到232億美元。但是,在過去的三年間,恩智浦半導(dǎo)體的營收平均增長約11%,而高通去年的營收下滑了5%,遠不及2013年的增長30%。
覬覦物聯(lián)網(wǎng)
與其他芯片廠商一樣,高通對“物聯(lián)網(wǎng)”市場也是虎視眈眈。通過修改當(dāng)前的手機芯片,高通的產(chǎn)品已經(jīng)能夠適應(yīng)一系列更廣泛的設(shè)備。雖然尚處于發(fā)展的初期階段,但高通已經(jīng)贏了一些客戶,主要來自汽車市場。例如,車內(nèi)娛樂設(shè)備,以及連接汽車和手機的芯片。
投資機構(gòu)Cowen & Co分析師蒂莫西·阿庫里(timothy arcuri)稱:“在物聯(lián)網(wǎng)的垂直領(lǐng)域,如汽車市場,半導(dǎo)體公司將用于極大的發(fā)展空間。通過收購恩智浦半導(dǎo)體,高通將在該市場占據(jù)更有利的地位。在連接設(shè)備和汽車應(yīng)用市場,高通將成為主導(dǎo)廠商。”
對于高通而言,收購恩智浦半導(dǎo)體也面臨著一定的風(fēng)險。去年3月,恩智浦半導(dǎo)體也剛剛宣布以118億美元收購飛思卡爾半導(dǎo)體。雖然交易已經(jīng)完成,但整合工作仍在進行中。
此外,恩智浦半導(dǎo)體用于自己的半導(dǎo)體制造工廠,而這正是高通所避諱的。一直以來,高通都將芯片制造任務(wù)外包給第三方。分析師人士稱,與設(shè)計芯片不同,運營工廠需要不同的管理技能。
另外,恩智浦半導(dǎo)體許多工廠的制造技術(shù)已經(jīng)落伍,無法輕松地適應(yīng)高通的芯片設(shè)計。恩智浦半導(dǎo)體擁有約44000名員工,而高通只有33000名。
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